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设计底板+功能板卡的ARM系统时应该选用何种板间互连方案
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本人正在设计一个应用S3C2440A的ARM系统硬件平台，结构设计采用了类似于传统工控机:底板<-->板级总线<-->多块功能板卡（如CPU板、人机接口板、AD/DA板、DI/DO板、通信板、存储扩展板等）的方案。
这种方案用于ARM系统可能会有利有弊（考虑到400MHz主频、满足高速电路的SI/PI/EMC要求等一系列问题），不知孰大孰小?
大多数采用核心板＋主板结构的ARM系统都采用了SO-DIMM插座做为板间连接器；从资料得知，标准SO-DIMM模块的尺寸较小（高度一般仅1英寸），用于板卡设计显得可用于布局布线的面积过小，不知可否增加这一高度（如增加到2～3英寸）?有何影响?
另外，除使用SO-DIMM插座之外，不知有没有更好的板间互连解决方案?
请各位大侠给点好建议！
这种方案用于ARM系统可能会有利有弊（考虑到400MHz主频、满足高速电路的SI/PI/EMC要求等一系列问题），不知孰大孰小?
大多数采用核心板＋主板结构的ARM系统都采用了SO-DIMM插座做为板间连接器；从资料得知，标准SO-DIMM模块的尺寸较小（高度一般仅1英寸），用于板卡设计显得可用于布局布线的面积过小，不知可否增加这一高度（如增加到2～3英寸）?有何影响?
另外，除使用SO-DIMM插座之外，不知有没有更好的板间互连解决方案?
请各位大侠给点好建议！
用BUS100的接插件，把总线引出出
