关于做焊盘时的几个问题！

下面几种层是什么意思,起什么个作用呀,小弟菜鸟一个,不要见笑,在此谢谢

regular pad

thermal relief

anti pad

flash symbol

我给你看个图，这样更直观一点，呵呵

谢谢楼上的兄弟,不过我主要是三个的相对的作用弄不清,各起个什么作用,这我一直弄不懂！

在本论坛中找，之前就有回复过了。

thermal relief和anti—pad只有在负片的时候才有用，中间层中与焊盘相连的用thermal relief，不与焊盘相连的用anti－pad，top层和bottom层都用regular pad。

正片中全部用regular pad。

不知道这样理解对不对

对了,那flash symbol 也是用在负片中,flash symbol跟anti-pad themal relief是一样的作用啦,在做元件时是不是只要二者有一个就行了,是这样么！

不是，两者都要的。

关于它们之间的相对大小的值，我前几天才问过的。查我的帖子看看，呵呵

以下是引用bingbingzh在2005-12-16 21:47:50的发言：

不是，两者都要的。

关于它们之间的相对大小的值，我前几天才问过的。查我的帖子看看，呵呵

呵呵，我查了一下，好像没有查到

我查阅了一下资料，尽管flash symbol与anti-pad themal relief都是应用在负片设计中的，但是两者还是不同的（我个人理解：其实两个是一样的，只不过ALLEGRO中另外需要）。在设计阴板敷铜时，flash symbol是必需的。