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这个BGA焊盘soldmak咋和实际焊盘大小一样
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我从网上下了个L775的主板BRD文件，南北桥BGA焊盘的soldmask层和实际焊盘大小一样，我从另外一家权威网站上下载的bga封装，焊盘的soldmask层也和实际焊盘大小一样，一般soldmask要大一点才对嘛，怎么回事呢
谁规定soldmask一定要大一点呢。之前是由于制程能力的问题才将mask做大个几mil。现在可以不用的。
只要制程的工艺水平可以应该就没有问题，我以前给nec作的mask还要比实际焊盘小
开始觉得不对劲，其实想想，也没有什么，soldmask只是将绿油避开，小点就是将pin盖住点，这样是不是可以防止氧化啊?我不知道为什么，有知道的上来说说
那直接的结果就是pad比实际的好么小了?
工艺达不到的话，可能pad上也有绿油了?
小编，哪儿有BRD文件下载，指点一下
我问了一个做CAM的朋友，他说soldmask和pad一样大的话，生产的时候会把gerber的soldmask扩大一点的，不知是不是这样的?
就是,我现在在画OMAP相关的电路，TI公司给出的ALLEGRO封装中,soldmask就和实际的焊盘一样大.
