allegro里怎么做bonding封装？

各位高手：

在allegro里怎么做bonding封装呢?

APD

楼上的胸才！可以说详细点吗?APD是什么意思！

APD是什么意思?

bonding器件的封装的做法与SMD器件的封装一样，将PAD做成表贴的就行了，只是它的PAD很小，这应该不难吧！

我可能誤會了，

我以為是要做BGA封裝的layout，

APD指得是Allegro Package Designer

以下是引用sevenven在2005-12-30 20:16:58的发言：

我可能誤會了，

我以為是要做BGA封裝的layout，

APD指得是Allegro Package Designer

你应该没有误会，我要做的封装是这个样子的：

1.中间是个die的丝印图。

2.周围是该die引脚对应的PAD。

3.每个PAD有一根line连到die中的各引脚上。

4.PAD移动时，连到die上的一端不移动，连到PAD的一端跟着PAD走。

5.跟PCB有电气特性的只是那些PADS。

有点复杂哦，不过我在Power里就能做得出来。但allegro是否也能做呢?高手请指教！

先建好要的pad size,在依座标放,allegro也有等距放的功能

Allegro可以做到這個，也就是用APD做出來的，檔案是mcm檔，

下面這個圖是flip chip

allegro里怎么做bonding封装?

看不清楚啊！可惜我发不了图片，否则我可以发一个非常漂亮的给大家看了！

pad of die好像不能随意移动啊，一量用向导建立就无法移动了。

pad of pcb也是，请高手赐教！

还有没有人关注这个问题啊?

看的一头雾水，那位能否解释的详细点，具体点。最好图文并茂

我也有點聽不懂，而且好像還有錯字，

這樣子就算知道也很難回答....

以下是引用sevenven在2006-1-2 21:06:08的发言：

Allegro可以做到這個，也就是用APD做出來的，檔案是mcm檔，

下面這個圖是flip chip

这位大哥，能否把您的在九楼贴的图发给我。我的是E-mail: huabolee@126.com

谢谢您先！

sevenven,能否把您的在九楼贴的图发给我。我的是E-mail: huabolee@126.com