六层板怎样分层最佳？

如题。请说明分层理由。

TOP GND INT1 POWER INT2 BOT

TOP GND INT1 POWER INT2 BOT

TOP GND INT1 POWER INT2 BOT

TOP GND INT1 POWER INT2 BOT

要看什么产品,打孔方式等等,如果是手机HDI板的话,我想:TOP,GND,IN1,POWER,INT2,BOT是不太好,而且走线会很困难的

TOP GND INT1 INT2 POWER BOT
原因如下：
1、gnd和power相对称是为了在焊接时不发生变形，这种分法用的最多。
2、每一个信号层都有参考平面

如果从理论上说六层板这样的安排是最好的(个人认为)

S1 GND S2 POWER GND S3

少一个信号层，布线困难呀

TOP PWR INT1 INT2 GND BOT

这样每个信号层都有一个参考层, INT1 INT2之间有一个比较厚的CORE, 因此减弱其相互干扰, 高速信号线尽量走在INT2和BOT 层. 走TOP 和 INT1层的信号要注意PWR层电源平面的完整性 .

7楼与10楼说的，哪个更好些呢?

个人认为，7楼与10楼说的,已经没有区别了，按7楼的分法，关键信号走在top层和inter1层就行了。
如果贴片元件比较多，7楼的是不是过孔会少一些（不用将信号先过到botom和inter2去布）?

有道理。

TOP GND INT1 INT2 POWER BOT

原因如下：

1、gnd和power相对称是为了在焊接时不发生变形，这种分法用的最多。

2、每一个信号层都有参考平面

如果重要的芯片放在TOP层的话，我认为叠层应该是：TOP GND INT1 INT2 PWR BOT.比较重要的信号走TOP与INT1

因为这样可以尽可能的给各个芯片提供一个最短的信号回路，而且与zhxzhh提出来的叠层方法相比，一定程度上可以减少VIA的数目

这个分层是根据具体情况决定的，没有哪一种就是肯定最好的。

只有适应不同情况的不同最佳分层。

赞成XXPCB的说法

这不是你觉得怎么好就好,而是有规矩的,别乱来呵！

7楼和10楼的分层有什么区别吗?
哪个好些?（如果top层是元件面的话）

10楼正确.

我也支持TOP GND INT1 INT2 POWER BOT

见过不少人这样做

学习以下。谢谢。

努力中

努力中

努力中

努力中

如果给我分的话我也是TOP GND INT1  INT2 POWER BOT分的

正常情况下,十楼比七楼用的要多一些.

我在做DDS，用AD9858产生2—150MHz的信号，我想用TOP DVCC GND SGND AVCC BOTTOM，不知道效果怎样?

DVCC，GND是数字的

AVCC，SGND是模拟的

top  gnd   int1 int2  power  bot

每一信号都有一回流路径,一般都是通过地平面回流,也可以通过电源平面耦合到地平面回流,所以每一信号层至少要有一平面层相邻.才能保证信号的最短回流路径.gnd 在power上面且其边缘比power超出20h可以有效的抑制EMI问题.