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BGA焊盘和过孔的问题
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我目前的BGA封装球珠之间的距离为0.5mm, 我设计的焊盘是0.35mm(这是一个资料上推荐的)。
在四个焊盘之间的过孔一般是多少呢? 我打算使用10mil(内)／15mil(外)，是否合适?
走线的宽度用5mil的可以吗?
谢谢！
谢谢了！
请问一下：
塞孔处理是怎么做的?是不是在PCB出来后，焊接的时候处理的?
中心距0.5MM，焊盘直径0.35MM，那么留给你走线的只有0.15MM（<6mil）了，怎么走线啊?线有宽度，与焊盘还要有间隙。你是不是弄错了?
球珠的中心距离只有0.5mm的话只能用盲埋孔
不好意思啊，
球珠的距离是0.8mm
做PCB时，要求加工厂做塞孔处理。
塞孔是什么?
当然是把过孔塞起来啊
