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制作通孔时出现的问题
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在制作通孔焊盘时，如果做得是多层板，那么是否要在制作通孔的时候加上vcc,gnd层，那么对应的thermal relief和anti pad层孔的大小应该怎么定义呢?我把大小定义成通孔的大小，存盘时提示“drill hole size is equral or larger than the smallest pad, pad will be thrilled away”,我是应该忽略这个提示继续存盘，还是更改大小?请赐教！
ding
高手，求救阿
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