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向导生成封装时出现的不明问题
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先生成表贴的焊盘（实心），接着制作封装。
采用手动制作的话，一切正常。可是如果利用向导生成，选择同样的表贴焊盘。生成的封装中的焊盘怎么就变成了空心的圈圈。 而且再接着放置新的实心表贴焊盘，都变成了空心的圈圈。请问，这是怎么回事呢?
谢谢各位指点
向导默认的设置就那样啊，自己改过来就可以啊setup---drawing option选fill pad就好了
改过来了，谢谢指点。不好意思，由于是新手，这么简单的问题也要拿来请教。但是我确实查了很久的书也没找到怎么解决。实在感谢
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