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急~~！四层板中POWER层的覆铜与焊盘之间不能避让！
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我用Allegro画四层板，sig--gnd--power--sig，总共有一种地和两种电源（１.８Ｖ和３.３Ｖ）
ＧＮＤ和ＰＯＷＥＲ层都是负片，所有孔的焊盘和过孔都做了ＦＬＡＳＨ和ＡＮＴＩ－ＰＡＤ．
在ＧＮＤ层覆了地都能正确避让，在ＰＯＷＥＲ层覆３.３Ｖ能正确显示ＦＬＡＳＨ和避让，但覆１.８Ｖ就能避让，但同是１.８Ｖ网络的焊盘和过孔都能正确显示ＦＬＡＳＨ．
哪位大虾知道，请帮帮忙，很急呢，等着发板，先谢了！
不知所云.....
软件问题
多试几次就行了
我用ALLEGRO做负片时候,再.BRD文件里看不到FLASH,只要生成光绘后再CAM350里面可以看到,为什么 ?
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