生成光绘文件后的问题

总算成功的生成了光绘文件.但在看日志时,发现有很多warning

其实就两个关于过孔的错误:  null anti pad和no thermal flash

请问一定要设置anti pad 和themal flash?并且anti pad 一定要比外径大一点吗?

如果不理这个warning,去做板子会不会有什么问题呢?

谢谢各位指点

如果pcb中所有层用的都是正片，anti pad 和themal flash不要都没问题，如果有负片层就一定要有anti pad了，并且anti pad一定要比drill大才不会出错。

哦，谢谢，那我就把两个都设好

anti pad的问题没有了。但是我发现只要跟负片相连的孔都有no thermal flash这个错误，可我已经定义了thermal flash的大小。是不是一定要装载一个现成的flash才行呢?它的形状有没有什么要求?

用负片的话，flash要自己做，形状、大小按照你们的设计、生产要求就行，在建库时候thermal要加载flash