关于封装的制作的问题？

偶是菜鸟。想问几个问题：

1，我打算布个6层的板，对于直插式器件，需要做flash symbol?

2，在做smt的padstack的时候，对那个width改怎么取值?我看了别人的padstack，但和芯片数据手册上的相应数据差距太大啊?

望可以指点指点我。谢谢！

1,Flash Symbol的作用是实现Thermal Relief连接，即十字脚连接，只针对负片层有效，（15.x对正片层也有作用，但不是想要的作用）Flash的一个优点是对于不同的Drill Hole，可以定义不同的连接规格。当然如果你用正片做plane层，可以直接实现十字连接，不过不同的Drill Hole的连接方式是一样的（对同一片shape而言）。

2，width的取值，首先要看datasheet是否提供推荐的PCB脚尺寸，如果没有，可参考IPC-SM0782A查阅，或建立自己的公式。因涉及机密，不便透露。请见谅

就这个图而言：

1：padstack的width取多长合适呢?

2：assembly、silkscreen、place_boundary取多大合适呢?

3：IPC-SM0782A，这个文件我在google、baidu、本站都没search到，可以传给我一份吗?

email: crocodile320@gmail.com

谢谢！特别感谢对我这个菜鸟的帮助。