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紧急求助元器件焊接问题
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因为公司有个项目元器件封装设计错误，板子上的封装比实际芯片要大一点，pitch是正确的并且较小，为0.4mm，封装为TQFP100，请看以下图
目前芯片的pin与板子上的pad还有大概0.4mm的距离，请高手给点建议该怎么解决，非常感谢！
两边借一借
谢谢您的建议,我们公司负责焊接的同事试过了,难度非常高,很容易短路.因为间距只有0.4mm,希望能想其它方法,或者其它可行的焊接方法
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