求助！需要写一个skill，哪位高手帮个忙？

我的CIS数据库里有：PCB  Footprint是回流封装，ALT_symbols是波峰封装，这两种封装。

当我的PCB Board是Top面回流、Bottom面波峰，Layout工程师做Bottom面布局时，要选中器件用ALT_symbols命令在Allegro里一个一个地改变它的封装，很容易漏也很繁琐。能否写个skill：布局时一执行Mirror命令，紧跟着执行ALT_symbols命令。也就是把这两个命令捆绑在一起的skill命令，这样就智能多了。到时Layout工程师只要明白自己的板是Top回流-Bottom波峰工艺，就用该skill命令来替换mirror的命令即可。

skill的高手，请帮个忙！我在此先谢了！

我想只要你的devices不一樣就ok了吧

套進去時就是兩種包裝

若你一開始只用一種包裝

然後臨時要把他丟bot

這時只好請你修改線路圖

在導入一次

lfkff老兄：

“只要你的devices不一樣就ok了吧！”

是什么意思?我不太明白?

难道你有更好的实现方法?快告诉我，谢谢了！

I have wroten this skill file before.But i don't use it.I think it has more risk for us to design the PCB.

liang431:

你既然写了，就载上来让我试试用，也算帮我一个大忙！谢谢！

试试将alt_symbol的值给成如下的格式：t:soic20;b:soic20_b

好像就可以了

试试看，记不大清了

bearhu:

非常感谢！你的方法果然可行，只要数据库里将alt_symbol的值给成如下的格式：t:soic20;b:soic20_b

在Layout时只要执行Mirror命令即可自动改变封装。

可是我又有新的问题：alt_symbol的值能不能与我板子的工艺再挂钩起来，比如我的板如果是 TOP回流焊-Bottom回流焊

那么我Layout时，执行Mirror命令却又不想让它Bottom面变成波峰封装，仍然用回流的Soic20。

只有再拜托你了！谢谢！

bearhu:

谢谢你！新问题我已经找到解决的方法了：做TOP回流焊-Bottom回流焊 工艺的板，我只要出网表时把alt_symbols字段关闭即可。

 用 mentor ,就很容易解决了。

allegro 我想在device 中加载层面对pad的控制就可以了

friend:

Allegro 的 device 是什么样的东东?我一直没弄明白，似乎很严谨又很高深！

受教了

其实不用关闭字段，改成   t:soic20;b:soic20_b,soic20
然后用 mirror 右键的 alt symbol 选择就可以了