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DRC和PAD问题求解!

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我画的四层板VCC,GND定的都是阴板,我建PAD其热漂移焊盘一律外径是regular内径加30,内径一律为regular内径加16,请问这么设对吗?另外按照前面要求所作的pad在用于元件管脚或作via时,在vcc,gnd层均报错,比如p/s,是何原因?请多指教,谢谢了!

anti呢。设计了多大?

anti大小设得和热漂移焊盘外径一样大,另外敷铜有什么特别注意的地方吗?我敷上铜皮后出现DRC(v/p)错误,好像是铜皮覆盖住了via pin .

如果你确是做的负片就不应该有这样的问题。

有PS错误也只应该出现在切割线那些地方。不会都有的。

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