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为什么做pad的时候soldermask层要比其他层大4mil
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以前我都是设为一样，但是后来发现allegro做pad库设置regular pad的时候，soldermask层要比其他层大4mil，这是为什么呢
这个简单，阻焊本来就应该比焊盘大阿，如果你做的一样大的话，PCB板厂会把你的阻焊放大的。
防止绿油覆盖焊盘
无铅制程时，还是一样大的好的。
原来这样啊
为什么无铅制程时一样大会比较好?
IPC标准规定 阻焊是不能上焊盘的，板厂的工艺能力必须要大4mil min
你说的IPC标准规定是哪一年的标准呢。
至于上面问为什么无铅一样大些好点。
个人认为因为无铅制程时锡流动性差。可能是怕锡一旦流到pad边上和绿油之间的4mil(或6mil也许更大吧）缝里。而堆积在那。超成本身的pad吃锡不足吧。
不知道其他做过无铅制程的朋友怎么认为。
我一般做4或者6
好
哦，也就是说以后做pad的时候阻焊一定要比pad大4mil。现在有多少板子是无铅工艺了，应该很贵吧
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