6层板子走线策略

一个6层板子,层叠结构:
L1:TOP
L2:GND1
L3:S3
L4:VCC
L5:GND2
L6:BOTTOM
对于走线的层对选用top-bot与top-s3两种方式,比较如下:

TOP--BOT:[缺点]如果同一网络在这两层间换层,对应的参考平面是GND1与GND2,穿孔的那一段就没有参考的平面[虽然可以做via到gnd做补偿]

好处:因为这种走线的方式,好像应该是比较常见的了~ 可能人们更习惯于这样的走线方式~

TOP--S3:  这种就避免了上面那种的缺点,两层的同一跟网络参考的是同一个平面GND1,
 存在的问题就是 内层传输线的延时会比表层的大~

对于SI来讲,上面的两种应该怎么取舍哪, 是优先选用top-bot 还是top--s3 哪? 尤其是对一些关键的信号线的时候,比如地址线,数据线 时钟线, ddr什么的;
对于这些信号线,偶偏向与 优先选用top --s3 走线,烦请各位都说说自己的想法~~~

偶先坐着听意见~~~

都可以啦！

如果你的板子是射频的,我就给不了意见了,

如果就我之前的经验做6层板的 笔记本的话,而且是你现在这样的层面分布,那么TOP,BOTTOM,S3都一样可以走高速信号的,当然最好是直接连接不打孔,但是板子比较密,所以不可能全部高速信号都能直接连接,

而现在的层面分布,其实TOP,BOTTOM,S3 3层有都参考GND,所以都可以走告诉信号.就我当年的经验,USB,AGP,1394,HOST,CLK 都是可以走那3层的(但是高速信号一般孔不可以打多,一般2个,而且打开头)

刚刚看了LZ和4楼这位兄弟的看法，相对而言我比较赞成4楼的意见。

我刚刚画完一个6层的数字板，那我就把我的安排叠层想法说一下，大家顺便讨论一下。

我的这个板子里面也主要是一个为主频96Mhz的处理器加flash、SDRAM组成的小系统和相关功能的外围模块组成。我的叠层安排是：TOP,S1,POWER,GND,S2,BOTTOM。

走线策略是：TOP主要放器件，S1,S2,走线（走线方向Y），BOTTOM主要是走线（方向走线X）。

我之所以这样安排是因为：

1、由于板子空间有限，器件密度比较大，而且走线密度也比较大，所以这样安排就有足够的层进行走线

2，本来想这样安排叠层的：TOP,POWER,S1,S2,GND,BOTTOM,这样虽然能把主要的信号走到S1,S2上，从而将其保护起来，而且从信号的阻抗控制观点上看也不错，但是为了能使S1,S2能承担大部分Y方向的走线，所以还是放弃了那个叠层安排，况且现在的叠层安排很好的解决了电源敷铜阻抗的问题。

大家有疑问或意见，欢迎提出来，一起学习嘛

楼上的，我觉得TOP,S1,POWER,S2,GND,BOTTOM比较好，呵呵

问题越讨论越明了的哈~

感谢大家发表意见~

继续的ing~~~

多谢 tjlx23  ！

看来你是做mb的老手啊`~~ha   

新手~~学习中...

6楼的 你那种层叠结构不对称，这样可以吗

请牛人解答

  呵呵我个人认为,6层板的话,其实最好的就是象小编那样,

但是如果一定要4层走线,一层地一层电源的话,无论怎么布局层面都是有弊端的,

我觉得还是应该在步线的角度来考虑这个问题把干扰影响降低到最好,例如地完整的话,和地相邻的走线层尽量多走一些线,而和电源相邻的层,尽量少走一些信号,因为电源层一般电源分布会比较复杂比如3.5v 5v 1.8v 12v等等,如果高速信号穿越不同的电源平面必然造成干扰,所以才希望优先高速信号走GND靠近的曾面,如果没有选择,那么次选不穿越电源平面.当然,相临曾面走线不可以平行和重合,尽量交叉, 呵呵,个人浅见,跑转引玉,还望高手再发表意见

问题越讨论越明了的哈~

感谢大家发表意见~

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