pcb板上空余地方有必要全部铺地吗？大家一起讨论啊

     一个问题一直困扰我很久了. 希望高手们能回答,先谢谢！ 呵呵

1, PCB板上的除了走线以外的地方真的全部都要铺地吗? 据我所知一些射频的板子才需要那样对吗?我自己没做过手机,但是看过一些手机的PCB,好象才有那样的要求,,而我现在做的一些PCB, 基本上是数字电路和一小部分的模拟电路组成的,真的有那样的必要全部都弄成地吗?  高手们可以告诉我,到底哪一类PCB需要这样处理.

2,比如一个4层的PCB(不是射频)一般都是tOPGND,VCC,BOTTOM  组成

  我一般的处理办法就是TOP,BOTTOM走线,然后I/O和一些晶体周围会铺地,然后打一些连接的孔,GND完整的地,VCC完整的电源.

  上面的是我自己的做板子思路,但是我们部门老大非要我如下处理,弄的我很郁闷,高手指点一下是否有必要那样做.

  他需要我每层只要是空的地方都要是地,而且要保证TOP,BOTTOM ,VCC沿着板边的都是地,板边用孔连接到地,成一圈,说是防止信号向外干扰,所以要这样处理,(我之前都是VCC全部电源,没有地的,可是现在变成VCC沿板边都是地了).地需要完整,难得电源就不需要完整了吗?

VCC层这样处理倒还可以,但是TOP,BOTTOM因为是自动铺铜,所以必然造成小的转角比较多,而PCB比较大的事情下,不可能修改成静态铜,然后一个一个小的shape再去修改. 我个人认为又不是RF的板没有必要那样做,SHAPE小的转角太多了反而没好处.有特别需要的  如RGB信号包地就可以了,何必非要空余地方都铺地造成转角太多呢?

以上2个问题希望高手们可以指点一二,谢谢！

自己先顶一下,再线等待高手解答,谢谢

之前我都是做笔记本和主板都是

I/O的地方弄成地,VCC全是电源,(重要信号参考电源这些大家都知道肯定还是要遵循的)

我也去作品展示区看了,大部分的作品也没有空余地方都铺地,所以由此看大部分人的想法和我也是差不多的,但是我们老大要我那样做,我希望如果真的不可以的话,高手们可以告诉我为什么不需要那样处理,至少我可以去说服我们老大啊.

怎么那么多人看了就是没有人回复啊,求小编解答啊

我是新手。

这个问题关注。

等答案需要耐心

　　看情况，如果是两层板那TOP和BOTTOM空的地方都铺地是必须的,如果是四层板因为已经有一个完整的地平面GND层了,所以如果TOP和BOTTOM层的走线密度很大没多少空的地方的话,是没必要铺地的,因为这样铺出来的地是支离破碎的,只能靠打孔连接，但孔打多了也没好处,所以就本人的处理多层板的方法是和小编一样的,你们老大瞎扯蛋，别理他．

同意楼上的，你们老大是外行

最好铺上这样可以更好的保证信号的回流

我们做GPS的板子通常除了VCC层作为电源分割层外，原则上其它所有层都铺上地的。8层板1层作为电源层，其它层差不多都铺地的

而且VCC沿着板边的都是地，板边都打一圈地的过孔。

以前我记得做笔记本电脑时VCC层周围就不用铺一圈地的，也不需要打一圈地的过孔的。现在做GPS就需要。可能不同产品要求有所不同吧，呵呵

地当然越大越好啊，所以有空余的地方铺上地也无所谓嘛！

vcc周围是可以不铺地 但是要内索一定的距离 也不是全铺地的,这是emc的要求

呵呵。不同网络当然之间会有一定的距离，何况是铜皮与铜皮之间

当然我们也可以这样的处理的，会把VCC层内索一些的，离板边还有一定距离这样的做法也可以的

十分感谢各位,GREEN_16 mm做的是GPS,据我所知GPS也应该有RF部分,所以说和手机一样的处理方法应该是没有问题的,正好和我们老大所要求的方法一样.

但是我做的就是一般的数字电路和少部分的模拟电路,(比如主板和笔记本),好象不需要那么麻烦的处理方法对吧.谢谢各位的意见,等了2天终于有那么多建议,十分感谢

注意 铺铜不完全是为了信号问题

如果有很多空地  并且没有铺铜的话

在生产时 会很麻烦的  整板太不均匀  会很加大蚀刻难度

我现在的理解，VCC铺地应该是为了满足20H原则

表层,内层铺地,除了楼上所说的原因,如果铺的是机壳地,应该是要和机构相对应的.

如果不是机壳还要铺吗?会不会铺了反而不好?

希望有高手出来解答一下啊！

期待更多的讨论

看RD怎么说了啊，以我的经验（主板）如果附近高频信号线比较多的话，那在空的地方铺点也无所谓，只要注意via数量不宜过密就可以了。

菜鸟级别，重在参与

各位老大，你们要是能多了解一下PCB制程就会明白在空余的地方扑上地有多重要，

小编，你的设计水平和你的老大应该不在一个等级。

不管产品制造工艺而只依据习惯数据设计是如今大多数LAYOUT设计师的通病。

同意,小编不要光想着自己方便哦！也要想想加工时的问题.

在SI的角度来说,在信号层铺地平面也是有益处的.不过在电源平面抠一圈地出来的做法就值得商榷了.个人认为符合20H规则就很好了.

有没有大侠 告诉什么是  20H规则  谢谢！

应该铺铜，霍华德写的一本，好像是高速数字信号处理，里面说明了。

1.我覺得舖地會好點,如果大面積沒有銅皮.在蝕刻的時候會延長蝕刻時間.是的板內一般的訊號線變細.

2.個人覺得20H的概念是指VCC內縮相對於地層的距離要是20倍VCC層和GND層之間的層間距(很久之前看過的,可能不正確,希望各位指點).

3.如果是在板邊圍上一圈地的話,會有效的防止EMI問題.這就相當餘把這個板子罩在一個金屬殼內.如果板邊露錫再和機殼接觸效果會更好

以上是個人淺見.如有不正確的地方,歡迎板磚

楼上，对于第三点有个问题，如果机壳没进行相对应的设计，就是说机壳与PCB没有在板边接触，还铺机壳地吗，疑是会形成环形的天线，讨论讨论啊。我现在的做法是铺按分割铺的数字地，模拟地（数字地与机壳地是分开的）

当然，如果有机械的配合，我也赞成圈地。

另，有没有人可以提供一份CPCI规范啊，想看看，或者告诉俺哪里有也行，谢谢！

学习中，

刚刚看了以上各位同行的见解，我也来说几句。

1、我对铺地的原则是尽量保证地的完整性，不会把地层弄的支离破碎；

2、如果电路是模数混合电路，我也不会把对地分割，而是把数字电路部分和模拟电路部分分开，尽量不让数字信号线与模拟信号线混在一起走；

3、如果外壳需要和PCB相连，那么我会把地分开（数字地和外壳地）。

对于21楼兄弟说的问题，还是有一定道理的，但是我不会为了工艺问题而铺一层支离破碎的地。我想这其实是个矛盾，关键还是要找到一个平衡点。

以上都是个人一些浅见，如有疑问，欢迎讨论

对于26楼的mm说得很对，机壳与PCB没有在板边接触的确会形成天线，但那种情况下是有一圈有soldermask的情况才会出现.现在只是外圈打一层地而已我觉得并无影响的。

同意21，22楼说法

关于地分割问题:一般来说对于多层板子最好是有一层完整的地平面,不要有任何分割,即使布满过孔也没有关系.对于数字,模拟,射频等信号的隔离要通过元器件布局,加屏蔽  等方法实现.

关于铺地：对于数字电路，直接用动态铜铺一下最好；对于ＲＦ高频电路则不可以，要手动用静态铜一点点细心做．不管数字ＲＦ，接地铜皮上最好布满接地过孔．

关电源层处理:不同电源区域最好有地隔离,电源层可以走其它信号线,最好拿地与其它电源隔离.电源层四周最好有完整的布满过孔的地.