加测试点的几个问题

我在设计一个板子，要求在板上加ICT测试点，有几个问题请教：

1. 测试点的盘最小要求24MIL，那测试盘上的孔最大为多少?

2. 压接件的PIN能不能作为测试点?

3. 差分线和高速信号线能不能加测试点?

4. 如果单面放不下测试点，采用双面测试点的话，是把多出来的测试点放到另一面，还是重新平均双面的测试点数量?

1，最大就随你便了，最好不要大于100MIL

2，能。

3，能，视情况而定。不影响信号的前提下。

4，个人认为平均分布好一点。

1. 测试点的盘最小要求24MIL，那测试盘上的孔最大为12

2. 压接件的PIN能作为测试点

3. 差分线和高速信号线能加测试点,但是要保证信号质量?

4. 如果单面放不下测试点，采用双面测试点的话，重新平均双面的测试点数量

楼上2位回答的好，顶

个人感觉可能有些细节被忽略。

1，24mil的焊盘对测试设备的要求相当高，所以建议用25mil或更大的焊盘，钻孔13mil或更大

2，压接器件的Pin脚用来作测试点当然没有问题，但对于此类测试点，探针是要用皇冠探针，这种针比普通探针价格上是偏贵的，随意尽量减少此类测点。

3，差分和高速线加测点一定要谨慎，时钟信号不建议加测点

4，双面测试比单面测试成本要高很多，所以要权衡一下，这是体现设计者能力的时候。测试点分布要均匀，因为测试时探针是靠弹簧顶在板子上的，如果测点过于集中或偏重一边，可能会发生一些不好的后果。

个人意见，仅供参考