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急问ALLEGRO建PAD时regular.thermal relief.anti pad的尺寸关系！
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问题如标题，对于我们这些新手感觉有一定难度，请问这三种焊盘之间尺寸的规律?
有的资料上说，后两者应该比第一个regular.大6mil，但对于加FLASH的情况我也不是太清楚，也是刚开始学
regular是正常尺寸,anti-pad的作用是隔离,防止焊盘和外部有电器连接,thermal relief是需要画flash使得焊盘和外部有接触
Thermal relief：热涨缩间隙，通常比Pad直径大20mil，如果Pad直径小于40mil，根据需要适当减小。
Anti Pad：抗电边距，通常比Pad直径大20mil，如果Pad直径小于40mil，根据需要适当减小。
SolderMask：阻焊，通常比Pad直径大4mil
一般这些尺寸比较常用到
谢谢楼上几位了，另外“通常比Pad直径大20mil”是指Thermal relief内外直径以Pad内径还是外径作标准！
应该是外径吧，内径是一样的，我是这么做的
