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请教个关于焊接时散热太快的问题
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我做的一块4层板，焊接的时候发现散热很快。
特别是在焊接芯片的时候，焊锡多了用吸锡带都吸不下来，感觉焊锡干的特别快。
以前做的2层板没发现这种情况。
我的中间两层是大面积的地和电源层。
因为我们不少DEMO板都是手工焊接的。
请大家帮忙提点意见，如何可以改善一下?谢谢！
可能顶层的芯片附近铜皮比较大,散热快
焊盘不能直接与铜箔连在一起，要用热焊盘。如果已经做好的板子，就只能用大功率的烙铁试试了。
同意楼上的
多谢。
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