请教有经验的高手关于pad的问题？

最近在自学allegro，看到关于焊盘的时候搞的一头雾水。不能入眠

请教有经验的高手帮忙详细解答

 1：假如给出Regular Pad规则焊盘尺寸 如何算出 Thermal Relief(flash)焊盘大小  还有Anti Pad焊盘大小和Soldermask

2：我看的一本书上的例子：Pad50sq32d说 Thermal Relief(flash)焊盘的外径是等于钻孔尺寸32mil加上16mi?内径是钻孔尺寸32mil加上30mi?   Anti pad 盘尺寸是钻孔尺寸32mil加上30mi?Soldermask盘尺寸是规则焊盘50mil加6mil?可是有的书上却不是这么加（就是在规则盘上加10mil或者20mil）到底那个正确?加多少合适

这个有标准和规律吗?通常的做法是如何的

3：加的时候正方行和圆形或者长方形盘加的时候都一样吗?还是各自有特点?

再次感谢

我也有这方面的问题, ALLEGRO 这个软件就是这点太死板了, 一点也不人性化, 期待高手们指点,

其实具体加多少数值很大程度上跟公司原有的习惯和传统有关，沿用不OK了?

当你没有真正熟练一个软件的时候随便去评判一个软件是死板是比较片面的.

小编说的theraml pad ,anti pad and solder marsk需要比实际的钻孔和Regular Pad大多少并没有固定标准,根据具体公司具体规定的标准,一般的规则就如同你第二条所说的样,allegro让我们去自己去定义这些东西的大小,是比较灵活的,实在看不出来有什么死板

还有吗  在说说

soldermask我觉得一般＋6mil就可以了，再大也不好。
thermal relief和antipad一般要看板子的密度和工艺了，
只要允许的话大点是不会出问题的

在手机板中最常用的就是SMD焊盘，请问有没有用ALLEGRO做手机板的高手。

我想请教在做焊盘时的SOLDERMASK TOP层的值比原始焊盘大几个MIL。

我们PCB板厂的工艺一般是4/4MIL。

谢谢啦，刚刚学习ALLEGRO中。

我们这边的PCB厂的工艺也是要焊盘大于孔径至少6/6mil,SolderMask比焊盘至少大4/4mil.当然在实际设计PCB时会根据板厚和孔径适当留大一些焊盘.

刚刚学习Allegro中.不知Allegro默认的设置是多少的?用默认的设置出CAM应该没有PCB工艺方面的问题吧.

我也想知道！

我看过一本书上讲，一般thermal 和anti一般都比regular大２０mils，solder一般比regular大１０mils．参考吧，不是绝对！

这些参数是和生产这块PCB的厂家的生产能力有关系的，如果没有具体的厂家就依据IPC标准，不然PCB的设计要么给

PCB厂家改的面目全非，要么只能做天价板，或者布线密度收影响。

如果是SMD PAD，那么Thermal Relief与Anti pad这两项可不需要填，Soldermask只需大10MIL即可，

如果是钻孔话的那么Thermal Relief与Anti pad这两项也有区别，如果是出正片的话那么这两项也可以不需要填，出负片的话那么这两项必须填至少需要大10MIL。

个人见解。