求助,为什么SMD焊盘要设置钢板的层面,即PASTEMASK？

如题！

我个人认为设不设置没有太大的区别,设置了对制作钢板比较的方便,(回流焊刷锡膏时在PCB上放置的那个DD),不设置可以根PCB板上贴片的SOLDERMASK 来做,

出我绘时会比较直观

建议您去PCBA 制作产线上看看，是为了制成上面SMD元件能准确的上锡！

通常情况下PASTEMASK大小是PAD的70/100

我们做的是和PAD一样大

一般pastemask 要比pad小，是为了贴片时防止锡膏外溢。但对于焊盘较小的BGA来说，pastemask一般要大一些，是为了防止虚焊。这个在很多BGA的规格书上都有说明。

嗯...学到了...

smt贴片前要进行锡膏印刷.这时就要有个钢板.

这个钢板就是根据PASTEMASK制作的.

到网上找一个关于如何开钢板，或者是开钢板的规则就知道该如何做了。有一些是开1：1的，也有一些是比实际pad小一些的。

不同的PCBA加工厂有不同的要求

为了上锡的。