请高手解答！不胜感激

1）我的bga是1mm的，焊盘是0。48mm，我在做bga的过孔，drill hoel是10mil，做正片，但regular pad，thermal pad和antipad不会设置，具体设多少?

2）能给我讲讲regular pad，thermal pad和antipad是啥意思?

书上讲regular pad  焊盘
thermal pad  热风焊盘 用来连接焊盘到铜皮区域
anti    pad  反焊盘   用来把焊盘同铜皮区域隔离 
 一般设thermal pad＝antipad，那到底焊盘和铜皮是是相联还是隔离?我都胡涂了！

我还不明白，以toplayer为例，如果在上设thermal pad＝antipad，那两个岂不是重合了?
要不然可能这2个东西不会在一个层出现，但thermal pad，antipad分别出现在哪一层?为啥每层都要设thermal pad，antipad，而且一般要相等呢?

3）还有我做的VIA的drillhole是10mil，regular pad是20mil，在板图上能看到的该VIA最小的一个圈是20mil大小，10mil的内径看不到呀?

第一个问题，我做过的最小的盘是0.4mm的，所以你这个完全可以用18_10的，也就是孔是10mil，regular盘是18，热焊盘的话，bga内部表层就不用了，内层的话可以比regular盘直径大个10到16，我觉得没什么问题。反焊盘的话，和热焊盘一样就可以了。

第二个问题，热焊盘和反焊盘不可能在同一层同一点同时出现，在某个层的某个焊盘，不是和线连接，就是和铜皮连接要不就是不连接，所以热焊盘不可能和反焊盘同时出现。热焊盘出现就是和铜皮连接，可以出现在内层，也可以出现在表层。反焊盘同样的道理，只是不合铜皮连接，举个例子，假如你在顶层或者地层铺电源或者地的话，那么和电源，地连接的过孔的形式就是热焊盘，不与连接的焊盘的形式就是反焊盘。

第三，你在allegro里面把孔的显示打开就可以看到了