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关于创建焊盘的问题，一直搞不懂
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创建pad和smd焊盘的时候，什么时候thermal relief设定成flash型?
thermal relief和anti pad的数值如何确定?（好像比焊盘大）
这个问题问得太多了.
随便在本论坛找一下就行.
先都用正片做板子.可以不用管这些.渐渐的你就知道那两项是什么了.
有时候
创建pad和smd焊盘的时候，什么时候thermal relief设定成flash型?
thermal relief和anti pad的数值如何确定?（好像比焊盘大）
这个问题问得太多了.
随便在本论坛找一下就行.
先都用正片做板子.可以不用管这些.渐渐的你就知道那两项是什么了.
有时候
