问个敷铜的弱智问题

不避让

试试ＳＭＯＯＴＨ

或

2楼 好人

2楼的方法早试过了，老没有出避让的效果，是否跟我的热焊盘设置有关，我在做过孔时设定了热涨缩空间；不管是静态敷铜还是动态，都没有避让的效果，好象敷铜与没有连接关系的过孔是紧挨的，跟有连接关系的过孔有连接。晕死了

看看你铺的铜皮是否是动态铜?

虚心旁听

偶也想知道！

回4楼

即使你没有设热焊盘设置,只要你在天平里面已经设好了 pin,net,via,shape 之间的隔开距离规则,allegro 里面照样能 避开的,所以和你热焊盘设置 没有任何关系.

如果2楼的办法你没有效果,那是因为

1,updata  to  smooth

2,你铺的是静态shape,所以当然不能自动避开

这样解释不知道你能不能明白呢?

试试 void的参数设置吧 ，

动态铜和静态铜都试过,void的参数设大也没效果,我用的是SPB15.5的版本,我想我可能在那点给卡住了.我做的步骤如下:

1.设置shape->globe dynamaci parameter参数(shape fill-smooth)

2.shape->polygon 划分敷铜区域,并关联到电源/地网络(内层)

3.shape->select shape or void ,在instance中修改参数

4->do

在setup->drawing option和shape->globe dynamaci parameter中updata  to  smooth老是灰色,不可操作,但显示有敷铜未更新,不知什么原因?

避让效果在敷正片没问题,在负片不出避让效果

避让效果在敷正片没问题,在负片不出避让效果?

最后一句话看的俺血, 原来你所说的不避让就是这个啊, 负片本来就不避让的 大佬

汗，谢谢各位大虾指点，负片没有避让的效果，我看了一些其他设计的板子，敷的也是负片，有避让效果是手动一个个调出来的吗?

看