关于浮铜的尖角问题

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请教各位：自动浮铜后，浮铜会根据板子上面器件的位置和走线布局来填充空白处，但这样就会形成很多的小于等于90度的尖角和毛刺（比如一个多脚芯片各个管脚之间会有很多相对的尖角浮铜），在高压测试时候会放电，无法通过高压测试，不知除了自动浮铜后通过人工一点一点修正去除这些尖角和毛刺外有没有其他的好办法。

我是全部手动修的，我也很想知道大家是否有好的建议

可以让其变成圆角.这样会好点.

敷铜时可以自动让其将避开成圆角．

在动态铜参数里可以设计．

关键我们用的14.2，铜是静态的，不知道该怎们办，每次做大一点的pcb图修改直角和锐角也会花费很长的时间，不知道大家还有什么好的方法

那就只能手动改了.

真的没有别的比较好的办法了吗?

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