专业术语解释

在规则约束里面有一项是：（如下）

那是用来做什么的?bonding wire该怎样来理解它?谢谢高手能给予指点！

MAX_BOND_LENGTH

The MAX_BOND_LENGTH property, attached to a net or connect line, specifies the maximum length of bonding wire for a net. A bonding wire is any connect line on an Etch subclass of type bonding wire.

这是在它的帮助里面找来的，但好像怎样读都不是很明白！高手解释吧！

楼上你的做封装设计的?如果是做封装设计肯定知道这个名词啦:Bonding wire.什么是bonding wire?看看下面的解释:

Wire (normally gold) used to establish electrical connectivity between dies or from die to package substrate

MAX_BOND_LENGTH,就是定义最大的线长..

贴张图更清楚:

图中的线就是bonding wire

首先感谢projmgr的热心解答，你所说的邦定IC我自然是听过，只是好像在ALLEGRO的规则约束里面出现它不该译成此意吧（我个人认为）因为我们一个邦定IC的封装只是给它留有焊盘，之后的搭接与我们的规则有关吗?如果我们给搭接方式做说明，那线也该是没有电气属性才是呀，为何又用到“Etch subclass ”既然是蚀刻层就是有电气属性啊，那邦定IC的搭接线在ALLEGRO里面是这样描述的吗?

如下图：

我的封装是这样做的，那些紫色的线就是bonding wire，在这里只做一个说明的作用，与规则是没有任何关系的，而projmgr兄弟给的图片上来看的确是邦定IC里面的搭接线，那能说明一下它的规则是如何定义的吗?实质是什么?

怎么没人啊?自己顶起来，盼有个明确的解答！

自己顶

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