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BGA定位问题，请高手解答
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请问，在PCB板的四周有一些孤立的贴片焊盘，无net连接，类似的焊盘也在BGA等芯片封装周围出现，据说是用于定位的，不知正确与否，如果是的话，请问有没有特定的规则，放置在什么位置,请高手解答，谢谢！
距离板子边缘5mm.没特定要求. 正反面各四个. 最好放的对称/规则.可以放在元件中间的.
沿对角线方向放置两个无网络焊盘，
这种焊盘业界上叫做Fiducial Mark，IPC-SM-782A有详细说明。用于SMD贴片时零件的定位，多Pin脚SMD期间两个顶点有些公司也有要求加Ficucial Mark。注意一点，不是所有板子两面都要加这次Mark点，而是有SMD器件的面需要而已，数量和具体位置无特别规定，只是板级Fiducial Mark一般加在板子的角落上，以便很方便就能找到；器件级的Fiducial Mark一般加在零件的两个对角上。
以上仅供参考
请问在BGA器件上加这个Fiducial Mark有什么要求?距离BGA芯片的外边沿多长?谢谢！该Fiducial Mark是否一般都是放置一个直径为1mm的无孔pad?切该pad的sold mask layer的直经为3mm?多谢！
