请各位大人证实两个问题，谢谢

1、如果使用负片铺铜，则所有的VIA和Through pad 的 thermal relief都要创建Flash。因为在负片铺铜时，相当于将铜箔的某一块挖空，若没创建 Flash，而使用普通的圆形，则会在铺箔中挖去一个圆孔，使得本应该连接的NET没有连接到。

2、如果在内层设计了shape，并以指定了相应的NET，能不能将内层关掉不显示，但在此区域中相同net的VIA和Through pad 显示特殊的内层连接符号，比如在孔上显示和打开SHAPE时孔上显示的那种“X”形或“+”形等，这样可以清楚地知道此NET已连接到了内层，不用再连线了（在POWER PCB z中就使这样的）。如果能行，麻烦告诉一下如何设置，嘿嘿。

呵呵，各位高人清指点，谢谢！

公司这边暂时只有我一个人用Allegro，书仍在看，但还是有些地方不明白，所以想各位老大求教。

嘿嘿，我已经将我的想法写在上面了，也是为了节省各位老大的时间，只是希望你能够帮我证实一下。

呵呵，谢谢了。

1.使用负片铺铜，如果連接方式是Full contact thermal-relief也可以不创建thermal-relief Flash,

但基本上會完整的建好以備用(要X形或+形).

2.可設定 identify dc nets 沒有连线是"田"字形符號.

2 还可以设定net的颜色观看

yes

今天我在ALLEGRO中对正片和负片铺铜做了一些实验，得到了以下结论：

1、正片铺铜时，Through Pad 或 VIA 中内层设置的Thermal relief 和 Anti Pad 没什么关系，铺铜的参数由SHAPE 的Parameters 决定。

2、负片铺铜时，和Shape中指定NET相同的Through Pad 或 VIA根据Thermal relief 属性相连接，而和Shape中指定NET不相同的 Through Pad 或 VIA根据Anti Pad 属性相连接（我认为此时铺铜的参数和SHAPE 的Parameters已经没关系了）。

3、负片铺铜时，如果设计中Through Pad 或 VIA的Thermal relief 属性没有使用flash，则在出光绘的时候，需要将指定Full contact thermal-reliefs 选项。这样，就相当于铜区和Through Pad 或 VIA全连接了，就算你有的Through Pad 或 VIA的Thermal relief 属性使用了flash，但此时也没用了，全都变成了全连接了。

以上就是我今天所获，呵呵，也许理解不是太对，还请各位高手指点。要不对你还真要指出来啊，呵呵。我把这写出来，主要还是为了和大家交流，以利于象我这样的后来人加深对一些概念的理解。

强调一点，上面我所使用的SHAPE，都是DYNAMIC的。

最后，再弱弱问一下，电路板上的顶层和底层的铺铜是不是和内层铺铜一样，都直接画SHAPE，然后指定NET就可以了，呵呵。

正解