多层板的内层走线阻抗是怎么算出的？

内层和外层是一样算的.

只要从网上下一个工具再知道参数就可以算了.

外层是微带线的计算公式，内层是带状线的计算公式，具体可以在论坛里找找，应该有的

从哪里下载,你有吗?给我看看,谢谢！

我是看了一块层叠为:   1---TOP

                      2---GND1

                      3---S1

                      4---VCC1

                      5---GND2

                      6---S2

                      7---VCC2

                      8---GND3

                      9---S3

                     10---VCC3

                     11---GND4

                     12---S4

                     13---VCC4

                     14---BOTTOM

这样的一块板,因此才有这样的疑问.试问下这样的板干嘛要这样叠啊?

不是分得蛮好的啊

GND4 和 VCC4爲什麽不換下呢，NND 這塊板到我們這搞不好就砍成12 10層了...LZ好爽``

7楼 火星人

如果在这们这边这样叠肯定会被改掉（除非客户要求），听下你的意见

现在我是想改啊,又不敢下手.如果可以,我想改成8层的板子.

就是不知道为啥要这样分啊?这些VCC和GND层是啥作用

这块板子就2个BGA对连，有2个插座。外围电路也就插座边有几个排阻和电解电容。简简单单的几个零件，就是两个BGA里头的连线非要有4个内层走线层方可以完成BGA的连线。

8楼的兄弟能讲下么，如果我把VCC4 和GND4交换下，S4 和 VCC4之间用CORE做厚 不改变阻抗的情况下让S4 BOTTOM都参考到GND4，这样不是更好么?

愿听高手详解.本人在此先谢谢各位！

这块板子是软体搞方案的时候拿来调试用的.因为最近这块板子也用的多,所以要洗.可是成本太高了啊(都是打样板).原来的这个板子是美国那边layout的,样板PCB也是进口的.

我是新手,你們說的我還不是很明白.

如果VCC4和GND4互换，那么VCC3和VCC4对GND的耦合性就会变差，原是的叠板应该是考虑到SI才做如此叠板的，个人意见。

这样的结构非常好，GND与Power在一起会形成很大的电容

如果想降低成本，可以这样设计：

1.top

2.gnd

3.s1

4.power

5.s2

6.gnd

7.power

8.s3

9.gnd或者power，这个可以根据电源的复杂程度，信号线的要求等具体情况确定

10.s4

11.gnd

12.bottom

查了下相关资料``学到了``感谢楼上两位

谁有这方面的资料啊?