关于几种叠层结构的要求～

多层板子的叠层结构中，每层厚度的要求是不是因厂家工艺要求而不同哪?

比如一个6层的叠层：T/G/S/V/G/B 

TOP  1.9MIL
?H1
GND  1.2MIL
?H2
S       1.2MIL
?H3
VCC   1.2MIL
?H4
GND   1.2MIL
?H5
BOT    1.9MIL
以上中的H1--H5一般是娶值多少的哪?

现在发现一家板厂提供的几种叠层中，H1--H5的数值，相对比较固定，也就是只有这么的几种结构可以选的 ～ 并且结构与之前碰到的差别很大，所以感觉有点茫然了～～～

请指点迷津～～

如果哪位有关于叠层结构方案的 烦请提供～～多谢～～

首先，看你的板厚要求，现假设你的总板厚要求为1.6mm(非终端板,注意板厚有几种规格,看你的要求了),根据你提供的叠法，外层铜厚应为电镀后的,另外，是否有阻抗要求?若没有，一般叠层如下:

TOP  0.5OZ+Plating
Prepreg(7628 6.8mil左右)
GND  1.2MIL
Core(16mil左右)
S    1.2MIL
Prepreg(7628 6.8mil左右)
VCC  1.2MIL
Core(16mil左右)
GND  1.2MIL
Prepreg(7628 6.8mil左右)
BOT  0.5OZ+Plating

需要补充的是，若你所有内层的走线太少，铜箔太少，制造商制作的难度也会大一点，所以建议：若对阻抗没有什么要求，最好能铺铜的就铺上. 否则Prepreg会填胶不足，这样供应商会选择高含胶的PP，造成成本增加.

多谢 楼上的解答～

再加一句，1.6mm板子记得有的叠层： H1,H2,H4,H5是4.5－7mil之间的， 然后H3就很大的了 ，感觉这样 有个好处就是 1，3层都是参考地的～

这些距离是不是跟芯板厚度有关系的啊? 既然这样子，芯板厚度都有几种规格哪?

希望有人可以提供相关数据～  多谢！