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小过孔，不想要ThermalRelief，想让它全部连接，在PAD designer里如何设？
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小过孔，不想要ThermalRelief，想让它全部连接，在PAD designer里如何设?
最好不要在设计元件时做这个工作。
在你的电路图中，按F12，查看这个pad的属性，在dyn_thermal_con_type中，选全连接应该可以。
若是電源層不想要Thermal-Relief想让它全部连接,在gerber out時artwork勾選Full contact Thermal-Relief.
PAD designer最好建立pad完整資料不要改.
两位说的只适用于正片，我问的是负片
artwork勾選Full contact Thermal-Relief,也适用于负片.
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