新书预告（2006年4月）

目 录

第1章  软件安装及License设置
1.1  概述
1.2  软件安装
1.3  License设置
第2章  原理图设计工作平台
2.1 OrCAD/Capture CIS软件功能介绍
2.2 原理图工作环境
2.3设置图纸参数
2.3.1 设置颜色
2.3.2 设置格点属性
2.3.3 杂项的设置
2.3.4设置其他参数
2.4 设定设计模板
2.4.1字体设定
2.4.2标题框（Title Block）设定
2.4.3页面尺寸（Page Size）设定
2.4.4格点参数（Grid Reference）设定
2.4.5设定层次图参数
2.4.6设定SDT兼容性
2.5 设定打印属性
第3章  制作元件及创建元件库
3.1 创建单个元件
3.1.1.直接新建元件
3.1.2用电子表格新建元件
3.2 创建复合封装元件
3.2.1创建U?A
3.2.2创建U?B，U?C和U?D
3.3大元件的分割
3.4创建其他元件
习题
第4章  创建新设计
4.1 原理图设计规范
4.2 Capture基本名词术语
4.3建立新项目
4.4放置元件
4.4.1放置基本元件
4.4.2对元件的基本操作
4.4.3放置电源和接地符号
4.4.4完成元件放置
4.5创建分级模块
4.5.1 创建简单层次式电路
4.5.2 创建复合层次式电路
4.6修改元件序号与元件值
4.7连接电路图
4.7.1导线的连接
4.7.2总线的连接
4.7.3线路示意
4.8标题栏的处理
4.9添加文本和图像
4.10建立压缩文档
4.11平坦式和层次式电路图设计
4.11.1平坦式和层次式电路特点
4.11.2 电路图连接
习题
第5章 PCB设计预处理
5.1编辑元件的属性
5.1.1编辑元件属性的2种方法
5.1.2指定元件封装
5.1.3参数整体赋值
5.1.4分类属性编辑
5.1.5定义ROOM属性
5.1.6定义按页摆放属性
5.2 Capture到Allegro PCB Editor的信号属性分配
5.2.1为网络分配PROPAGATION_DELAY属性
5.2.2为网络分配RELATIVE_PROPAGATION_DELAY属性
5.2.3为网络分配RATSNEST_SCHEDULE属性
5.2.4 输出新增属性
5.3建立差分对
5.3.1为2个Flat网络建立差分对（手动建立差分对）
5.3.2 为1个设计中多对Flat网络同时建立差分对（自动建立差分对）
5.4 Capture中总线（Bus）的应用
5.4.1 平坦式电路设计中总线的应用
5.4.2 层次式电路图设计中总线的应用
5.5原理图绘制后续处理
5.5.1 设计规则检查
5.5.2 为元件自动编号
5.5.3 回注（Back Annotation）
5.5.4 自动更新器件或网络的属性
5.5.5 生成网络表
5.5.6 生成元件清单
5.5.7 属性参数的输出/输入
习题
第6章 Allegro的属性设定
6.1 Allegro界面介绍
6.2 设定工具栏
6.3定制Allegro环境
6.3.1设定绘图参数
6.3.2设定文字尺寸
6.3.3设定格点
6.3.4设定Subclasses选项
6.3.5设定B/BVia
6.3.6电路板的预览功能
6.3.7打印设置
6.3.8设定自动保存功能
6.4编辑窗口控制
6.4.1鼠标按钮功能
6.4.2画面控制
6.4.3使用Strokes
6.4.4设定快捷键
6.4.5 控制面板位置设定
6.4.6定义和运行脚本   
习题
第7章  建立焊盘
7.1 基本概念
7.2为通过孔管脚（THP）建立焊盘
7.2.1热风焊盘（Thermal Relief）的建立方法
7.2.2 正方形有钻孔的焊盘（Padstack）的建立方法
7.2.3 圆形有钻孔的焊盘的建立方法
7.2.4椭圆形有钻孔的焊盘的建立方法
7.3 为表面贴装器件（SMD）建立焊盘
7.4为过孔（Via）建立焊盘
习题
第8章 建立元件封装
8.1 基本概念
8.2利用向导建立元件封装
8.2.1.利用向导建立DIP24封装
8.2.2.利用向导建立PLCC84封装
8.3手工建立元件封装
8.3.1手工建立DIN64封装
8.3.2手工建立LED封装
习题
第9章  电路板的建立
9.1建立电路板
9.1.1使用电路板向导（Board Wizard）建立电路板
9.1.2手工建立电路板
9.1.3建立电路板机械符号
9.1.4建立Demo设计文件
9.2输入网络表
习题
第10章  设置设计规则
10.1设置标准设计规则
10.2设置扩展设计规则
10.2.1间距规则设置
10.2.2物理规则设置
10.3设定设计约束（Design Constraints）
10.4设定元件属性
10.4.1为元件添加属性
10.4.2为元件添加FIXED属性
10.4.3为元件添加Room属性
10.4.4为网络添加属性
10.4.5显示属性和元素
10.4.6删除属性
习题
第11章  布局
11.1规划电路板
11.1.1设定格点
11.1.2添加ROOM
11.1.3为预摆放封装分配元件序号
11.2 手工摆放元件
11.2.1按照元件序号摆放
11.2.2高亮GND和VCC网络
11.2.3改变元件默认方向
11.2.4移动元件
11.3 快速摆放元件
11.3.1快速摆放元件到分配的Room中
11.3.2快速摆放剩余的有源器件
11.3.3产生报告
习题
第12章  高级布局
12.1显示飞线
12.2交换
12.2.1功能交换
12.2.2管脚交换
12.2.3元件交换
12.2.4自动交换
12.3使用ALT_SYMBOL属性摆放
12.4按Capture原理图页进行摆放
12.5原理图与Allegro交互摆放
12.5.1 原理图与Allegro交互设置方法
12.5.2. Capture和Allegro交互选择
12.5.3 Capture与Allegro交互高亮和反高亮元件
12.5.4 Capture与Allegro交互高亮和反高亮网络
12.6 自动布局
12.6.1设置布局的网格
12.6.2设置元件进行自动布局的属性
12.6.3元件的自动布局
习题
第13章  铺铜
13.1基本概念
13.1.1 正片和负片
13.1.2 动态铜箔与静态铜箔
13.2 为平面层建立Shape
13.2.1显示平面层
13.2.2为VCC电源层建立Shape
13.2.3为GND地层建立Shape
13.3分割平面
13.3.1使用Anti Etch分割平面
13.3.2使用添加多边形的方法分割平面
13.4分割复杂平面
13.4.1定义复杂平面并把它输出底片
13.4.2添加负平面Shape并进行负平面孤铜检查
习题
第14章  布 线
14.1 布线的基本原则
14.2 布线的相关命令
14.3 定义布线的格点
14.4手工布线
14.4.1添加连接线
14.4.2删除走线
14.4.3添加过孔
14.4.4使用Bubble选项布线
14.5扇出（Fanout By Pick）
14.6群组布线
14.7自动布线的准备工作
14.7.1浏览前面的设计过程中定义的规则
14.7.2在指定层布地址线的规则设置
14.7.3设定电气规则
14.7.4设定特殊规则区域
14.8自动布线
14.8.1使用Auto Router自动布线
14.8.2使用CCT布线器自动布线
14.8.3对指定网络或元件布线（Route Net(s) by Pick）
14.9控制并编辑线
14.9.1控制线的长度
14.9.2差分布线
14.9.3高速网络布线
14.9.4  45°角布线调整（Miter By Pick）
14.9.5改善布线的连接
14.10 优化布线（Gloss）
14.10.1固定关键网络
14.10.2 Gloss参数设置
14.10.3添加和删除泪滴
14.10.4自定义平滑（Custom Smooth）走线
习题
第15章  后处理
15.1重命名元件序号
15.1.1自动重命名元件序号
15.1.2手动重命名元件序号
15.2文字面调整
15.2.1修改文字面字体大小
15.2.2 改变文字的位置和角度
15.2.3调整Room的字体
15.3回注（Back Annotation）
习题
第16章 加入测试点
16.1产生测试点
16.1.1自动加入测试点
16.1.2建立测试夹具的钻孔文件
16.2修改测试点
16.2.1手动添加测试点
16.2.2手动删除测试点
16.2.3交换测试点
16.2.4重新产生log文件、钻孔数据和报告
16.2.5建立测试夹具
习题
第17章 电路板加工前的准备工作
17.1 建立丝印层
17.1.1设置层面颜色和可视性
17.1.2自动添加丝印层
17.2建立报告
17.3建立Artwork文件
17.3.1设置加工文件参数
17.3.2设置底片控制文件
17.3.3建立新的底片控制文件
17.3.4建立Soldermask Top底片控制文件
17.3.5建立Soldermask Bottom底片控制文件
17.3.6运行DRC检查
17.3.7建立加工文件
17.4浏览Gerber文件
17.4.1为底片建立一个新的Subclass
17.4.2加载Artwork文件到PCB编辑器
17.5建立钻孔图
17.5.1颜色与可视性设置
17.5.2建立钻孔符号和图例
17.6建立结构图和装配图
17.6.1建立结构图
17.6.2建立装配图
17.7建立NC DRILL文件
习题
第18章 Allegro其他高级功能
18.1 设置过孔的焊盘
18.2更新元件封装符号
18.3 Net和Xnet
18.4 技术文件的处理
18.4.1输出技术文件
18.4.2输入技术文件到新设计中
18.4.3比较技术文件
18.5设计重用
18.6 DFA检查
18.7 修改env文件
18.8 Skill的程序安装及功能说明
18.8.1 Skill程序安装
18.8.2 Skill功能说明
习题
第19章  高速PCB设计知识
19.1 高速PCB的基本概念
19.1.1电子系统设计所面临的挑战
19.1.2高速电路的定义
19.1.3 高速信号的确定
19.1.4传输线
19.1.5 传输线效应
19.2 PCB设计前的准备工作
19.2.1设计前的准备工作
19.2.2 电路板的层叠
19.2.3 串扰和阻抗控制
19.2.4 重要的高速节点
19.2.5 技术选择
19.2.6 预布线阶段
19.2.7避免传输线效应的方法
19.3 高速PCB布线
19.3.1 高速PCB信号线的布线基本原则
19.3.2 地线设计
19.4 布线后信号完整性仿真
19.4.1布线后信号完整性仿真的意义
19.4.2模型的选择
19.5 提高抗电磁干扰能力的措施
19.5.1 需要特别注意抗电磁干扰的系统
19.5.2应采取的抗干扰措施
19.6 测试与比较
第20章  仿真前的准备工作
20.1  验证IBIS模型
20.1.1浏览解析的IBIS文件结果
20.1.2在Model Integrity中仿真IOCell模型
20.1.3使用IBIS to DML转换器
20.1.4浏览DML文件的错误和警告信息
20.1.5使用ESpice to Spice转换器
20.2 预布局
20.3 电路板设置要求（Setup Advisor）
20.3.1 叠层设置
20.3.2 设定DC电压值
20.3.3器件设置（Device Setup）
20.3.4 SI模型分配
20.3.5 SI检查（SI Audit）
20.4 基本的PCB SI功能
20.4.1设置显示内容
20.4.2 显示网络飞线
20.4.3 确定HA3 网络的元件
20.4.4 摆放元件于板框内
习题
第21章  约束驱动布局
21.1 预布局拓扑提取和仿真
21.1.1预布局拓扑提取的设置
21.1.2 预布局拓扑提取分析
21.1.3 执行反射仿真
21.1.4 反射仿真测量
21.2 设定和添加约束
21.2.1 运行参数扫描
21.2.2 为拓扑添加约束
21.2.3 分析拓扑约束
21.3 模板应用和约束驱动布局
21.3.1 为串扰仿真建立拓扑
21.3.2 执行串扰仿真
21.3.3 应用电气约束规则
21.3.4 解决DRC错误
习题
第22章 约束驱动布线
22.1 手工布线
22.1.1 手工为HA4网络布线
22.1.2布线后调整
22.2自动布线
22.2.1为HA4和HA9网络自动布线
22.2.2 检查已布线的网络
22.2.3 使用Automatic Router自动布线
22.3分析布线网络的拓扑
22.3.1设置分析参数
22.3.2仿真分析
习题
第23章 后布线DRC分析
23.1更新拓扑模板
23.1.1获取DRC错误信息
23.1.2 修改模板的参数
23.1.3 更新拓扑
23.2后仿真
23.2.1反射仿真
23.2.2 综合仿真
23.2.3 串扰仿真
23.2.4 Simultaneous Switching Noise仿真
23.3 多板仿真
23.3.1 多板建模
23.3.2 使用DesignLink分析反射
习题
第24章  差分对设计
24.1建立差分对
24.1.1手工建立差分对
24.1.2自动建立差分对
24.2仿真前准备工作
24.2.1 阻抗控制
24.2.2 分配器件模型
24.3仿真差分对
24.3.1 提取差分对拓扑
24.3.2 分析差分对网络
24.4 差分对约束
24.4.1设置差分对约束
24.4.2 应用差分对约束
24.5差分对布线
24.5.1设置Constraint Manager
24.5.2 为DIFFLOOPIN网络手动布线
24.6 后布线分析
习题


附录A  User Preferences设置
附录B  DRC错误代码
B.1单一字符的错误代码
B.2双字符的错误代码
参考文献

买了太多书，有电子档才好，携带方便。期待中。

期待,

好像很不错的一本书

是出了嗎? 我也想買一本

有没有这本书的电子文档?

有的话支会一声！好像这本书还很不错的样子看目录。

那么请问在哪里才能够买到呢?

期待ing

期待ing

本书预计于2004年4月中下旬出版，各地书店可买到。另外，可以登陆www.phei.com.cn 网上书店购买（折扣不错的）。全书700多页，待正式出版时我会告知大家。电子文档无法提供（那可是犯错误的事儿啊），不过会提供范例下载。

我是初学者还是希望有这样一本书的

expect

现在有卖的了吗?在上海能买得到吗?

19章节往后有点兴趣。

高手啊

希望比去年出的那本好些。

这本书的作者去年出了一本《Cadence PCB设计与制板》，我个人认为写得太简单，很多东西没介绍清楚，比如常用的组、类、子类基本没什么介绍，对信号线和网络属性等介绍太简单，很多都是“如图××所示”，只给人“受人与鱼”的感觉，其实很多买书的人都是自学的，如果能深入些介绍，可能更容易接受。另外，书本用的纸张纸质太一般，和书的定价配不上.希望今年出的这本书（内容、书质量）有所提高.期待中......

大同小异！

言之有理，正是由于一些业内高手认为《Cadence PCB设计与制板》介绍的还不够详尽，才促成了这本《Cadence高速电路板设计与仿真》的推出。

关于纸张问题，按理说这种规格的纸已经不错（如果是几年前已经是非常好了），随着时间的推移，同样的纸却不能令人十分满意，究其原因，一方面是读者的“胃口”高了，另一方面就得问政府的质量监管部门了……

不知道后面的内容写得怎么样?

有关高速电路仿真的东西目前好像还没有正式的中文指导书吧?

不过看目录好像介绍得也不会详细啊?

内容是否令大家满意我不敢妄下结论，由诸位自行评判吧。我只能介绍一些基本情况：该书700多页，排版时已经尽可能排得很密，如果按照《Cadence PCB设计与制板》的排版方式进行排版的话，篇幅将比现在增加约50%，也就是说会突破千页。

等待电子版ＩＮＧ　　呵呵

不知道苏州有没有买

期待中

在好的教材，包括Cadence自己的培训教材都没有Cadence软件自带的Help好用

再好的教材，包括Cadence自己的培训教材都没有Cadence软件自带的Help好用。

sprit 这是一种好的办法哦，英文还好，可以看得懂。

看了目录，对高速部分期待中。

啊！这么厚.是不是很贵呀.现在写书好挣钱呀.现在书都很贵.为了学习.我们可以不在乎.但也不能太贵呀.我 买过潘松老师的书.价格还都可以.书写的也很好.期待着本书了.我感觉着本书要在60左右.