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如何不使用thermal pad
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各位好：
小弟最近刚使用allegro15.2 遇到的问题是部分过孔只起导通的作用，因此在负片层不希望过孔有thermal pad 而是
希望过孔直接与大铜皮相连，不知道该怎么操作，谢谢！
flash不做就行了．
也可以做一个flash比孔径还小的．这样既能看出导通情况．生产时又是全部导通的．
在SHAPE中PARTMETER设置VIA FULL CONACT就可以了
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