紧急求助 负片设计 非散热盘的问题

各位老大，我现在遇到的问题时：

我的内层GND和VCC使用负片设计，这样设计中所有的VIA和PAD的Thermal选项就得使用Flash，但问题是现在我希望一些VIA和PAD不用花盘（Flash）连接，而是和内层全连接。我不想在出光绘的时候，选用Full contact thermal-reliefs 选项，因为这样的话所有的VIA和PAD都会变为全连接了。

现在各位老大稍帮帮我吧，怎么设置via和PAD的Thermal选项啊?难道是用Shape吗?（是不是有画一个圆环啊，具体内径和VIA或PAD的内径（钻孔) 相同，外径和VIA或PAD的外径相同；还是直接就以外径画一个圆圈就可以了）

刚使用Allegro ,大家多帮忙啊，谢谢了，呵呵。

用正片

不行啊，要是用正片，那就根本不用设置PAD或VIA的Thermal 和Antipad选项了。

肯定是有办法的啊，现在大家不都是内层用负片设计吗，难道全部的通孔都是散热孔?

可能要另外建VIA or PAD.

应该就是要另建VIA or PAD，但其中的thermal选项怎么处理啊?若用flash，则不能全连接了，若不用，我现在不会，真求教呢，嘿嘿。

那各位大人你们用负片设计是难道所有的通孔都设置成散热孔吗 ?

我們家通孔内层都是Full contact.

你可以try thermal选项没有設定數值是否為Full contact.

做一个FLASH，但FLASH的OUTER 要小于DRILL，这样就相当于美育FLASH

或者THERMAL RELIEF设置为CIRCLE也可

参见: http://www.pcbbbs.com/viewthread.php?tid=93890

http://www.pcbbbs.com/viewthread.php?tid=119864

十分感谢 scsi000！

嘿嘿

继续求助！大家多帮助啊

我现在内层用负片设计，但是用到的VIA我想全连接，而和器件相关的通孔用散热孔（我已经给每个和器件相关的通孔做过Flash了）我该怎么办啊?

scsi000  说的“或者THERMAL RELIEF设置为CIRCLE也可”好像不可以。我这样定义VIA后，出gerber时出现这样的Warning

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(                                                            )
(        ARTWORK LOG                                         )
(                                                            )
(        Drawing          : practice.brd                     )
(        Software Version : 15.2p002                         )
(        Date/Time        : Mon Oct 16 18:06:36 2006         )
(                                                            )
(------------------------------------------------------------)

 ---- Photoplot outline rectangle not found ... using drawing extents

Mon Oct 16 18:06:36 2006    age     1

Photoplot log file
Results from parameter file ...

DEVICE-TYPE           GERBER_RS274X
OUTPUT-UNITS          INCHES
FILM-SIZE             2400000 1600000
FORMAT                3.5
ABORT-ON-ERROR        NO
SCALE                 1
SUPPRESS-LEAD-ZEROES  YES
SUPPRESS-TRAIL-ZEROES NO
SUPPRESS-EQUAL        YES
UNDEF-APT-CONT        NO

================================================================
     PROCESSING FILM < GND.art > ...
================================================================

  FILM PARAMETERS :
  ---------------------------------------------------------
  Undefined line width                0.0
  Mirror code                         NONE
  Rotate angle                        NONE
  Offset x:                           0.0
  Offset y:                           0.0
  Plot negative                       YES
  Suppress unconnected internal pads  NO

 WARNING: No thermal flash for padstack "VIA20_12", regular pad used.
 WARNING: No thermal flash for padstack "VIA40_20", regular pad used.
 WARNING: No thermal flash for padstack "VIA65_40", regular pad used.
 WARNING: No Photoplot Outline was found,
negative shape outline will be determined by Board Outline

  APERTURES USED:
  ---------------------------------------------------------
  TYPE       SIZE/NAME                   ROT   MIRROR MODE
  ---------------------------------------------------------
  CIRCLE     0.02000                                  DARK
  CIRCLE     0.03000                                  CLEAR
  CIRCLE     0.04000                                  DARK
  CIRCLE     0.04800                                  CLEAR
  CIRCLE     0.06500                                  DARK
  CIRCLE     0.06800                                  CLEAR
  CIRCLE     0.09300                                  CLEAR
  FLASH SYM  AB00                        0.000 NO     CLEAR

     GND created with warnings

------------------------------------------------------
 SUMMARY:
            GND created with warnings

 ARTWORK finished

以上红色部分可以看出，是有问题的。而“regular pad used”中的“regular pad”不知什么东东。我从CAM350中看，这些本应该和内层shape连接的VIA，但好像都没连，外形和antiPAD应该是一样的。

各位老大帮帮我吧！再次说声谢谢了。

我现在能想到的就是我最开始提到的 “难道是用Shape吗?（是不是有画一个圆环啊，具体内径和VIA或PAD的内径（钻孔) 相同，外径和VIA或PAD的外径相同；还是直接就以外径画一个圆圈就可以了）”，请各位大侠在确认一下吧，谢谢了！

出gerber时出现的Warning有時可以不理會,仍然可以轉出art(error就轉不出)

重要的是gerber用CAM軟件檢查時是OK的時,Warning就可忽略.

liaojiele

呵呵，这个问题很好，很有代表性啊，多方问题都涉及到了。

首先不要在铺铜的内层使用正片，会使得涉及和光辉文件都超级大，而且你就别想自动布线了

然后是用不用flash的问题。先说明几个概念，

    1 孔与内层的负曾连接，会调用thermal relief这个焊盘。如果没有，那么我可以告诉你，随便设一个thermal relief 比如圈圈，就可以实现单一种钻孔和负片的全连接，这时在生成gerber的时候会使用regular pad来代替thermal relief，这时其实就是已经全部连接了呵呵。有些同志提出用很小直径的圈圈来做thermal relief，这个其实也可以用的呵呵呵，只不过在座焊盘和生成gerber的时候都回宝warning，但是没有error！这就是其实cadence默认是可以这样做来进行去啊连接的。

     2 推荐还是多多使用flash，因为焊盘散热过快是及其焊接的大忌啊~！也会给手工焊接带来不小的麻烦呢，比如你可能管脚都快烧坏了还没有把下面的那一坨锡弄化

其实概念解释结束，用不用flash也很明显了呵呵，如果是全班子供电的管教，可以用全连接，也可以做线宽大一些的flash，并且多多连几根线都是很容易的，至于一般的用于信号连接的郭孔，还使用一般的flash吧，这样确实是比较好的。

我想这个问题到此可以打住了，如果有问题还可以找我邮箱 sunkepei22@gmail.com