有关Thermal relief和Anti Pad的使用

小弟我初学allegro，对建立pad时是不是要用Thermal relief和Anti Pad没什么概念，在论坛里看了些帖子，还是比较模糊，有以下几个问题向大侠们请教：

1）很多帖子里都提到使用负片的时候才要使用Thermal relief和Anti Pad，正片的时候真的不需要吗?使用正片和负片有效果上有什么区别?为什么都在说使用负片要谨慎?一个多层板，可以全用正片吗?

2）从一个已经画好的板子上，把库倒出来，为什么导不出来这些flash symbol呢?导致在调用DIP器件包括设置了Thermal relief和Anti Pad的pad和via的时候，在command出现“Couldn't find padstack: ××××    due to Unable to load Flash symbol ××”的提示。要是把相应的该pad的Thermal relief和Anti Pad的设置去掉，就能正常调用啦，但是这样会影响使用效果吗?

3）在设置pad的Thermal relief和Anti Pad属性时，有什么规则吗?比如尺寸大小等

1)問:正片的时候真的不需要吗?

答:正片不需要pad的Thermal relief和Anti Pad.

問:使用正片和负片有效果上有什么区别?答:你知道什么是正片和负片吗?

問:一个多层板，可以全用正片吗?答:如果弄不清正負片全用正片也可以,就是所有層面以走線層方式來做,但是內層没走線要自己去做shape就太麻煩了.

問:为什么都在说使用负片要谨慎?

答:layout都要谨慎,出錯有分正負片吗?

樓上的MM﹐我也是剛開始學這個軟件﹐只知道正片和負片的區別從直觀上理解﹐像照片和底片的區別一樣﹐可我不明白為什么多層板要用負片﹐它到底是怎么一回事﹐﹐Please！

聽layout的長輩說,在以前layout是用手工先畫走線後再手貼圖出底片,所花的時間是現在的好幾倍.

若以四層板為例大部份trace都在top/bottom而內層大部份没有trace,

而內層以負片方式製作會節省會多時間(因為少貼很多).

即使後來有了計算機繪圖來幫忙還是很花時間(因為以前的電腦處理繪圖也是很慢),所以負片仍然存在.

其實思考不要太僵化,現在電腦設備速度己經很快,出正片和負片己經没什麼區別.

如果分不清正片和負片,全用正片也是ok的.