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内层隔离问题
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我在内层覆地，在地层中划一块电源块，画好以后地层和电源隔离是均匀隔离，我想把某一段隔离的大一点，应该怎么做?谢谢
可以切割
要怎么做啊?
加入相应宽度 anti etch
在哪里加相应宽度 anti etch?
最好把这个电层设为负片，然后做内电层分割，ANTIECH线就是分割线。线多宽，分割间距就有多宽。而且可以用这个线画出各种开状，以避开你想避开的地方。
可我用的是正片，好象对Anti ech没什么反应
你可以和编辑SHAPE的方法一样，点SHAPE上的那个箭头，再选要编辑的东西即可。
有没有人能说的详尽点的,现在工作我都不知道怎么进行了,谢谢了
