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Thermal Relief是针对负片层,若电源用正片时,怎么连接是regular?
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Thermal Relief是针对负片层,若电源用正片时,怎么连接是regular?
dynamic shape对neg的片子连接时找pad的内层thermal relief,正片的时候自己有一套机制来设置,在shape-〉global dynamic param...->里面可以设置,是由连线规则和shape to via避让规则加上上面说的动态参数共同控制自动生成的flash的连接连。
类似这样的基本应用的帖子请先找论坛以前的帖子,类似的问题都问过无数次了