问一个关于Pad的很肤浅的问题

在制作Pad时，如图所示的Plating有三个选项，这三个选项对以后使用Pad有什么不同的影响?如果选择Plated，在布单面板时会不会将孔也Plated?

是金属化或非金属化孔,可选择的。

也就是说，如果做一个通用的Pad，以便以后既可用于单面板，也可用于双面板，就要选Optional,如果选Plated,则做板时就会金属化孔，而选Non-plated做板时就不会金属化孔。

谁能就上面的问题给我一个肯定的答复?

首先，单面板你的BOT面也要铺铜或者走线，不是吗?

其次，如果BOT面确实什么都不走，那我想你这快板应该一个VIA也不要，就可以完成了。

搞清除这些，就可以来确定你的VAI了。

我说的是Pad，不是Via，我想问的是能不能做通用的Pad，既可用于单面板也可用于多层板。

Plated也就是PTH，意即导通孔或金属化孔，这种孔在PCB制造时经过钻孔后会在孔内壁镀铜已达到导通，一般用于via或DIP器件；Non－Plated也就是NPTH，意即非导通孔或非金属化孔，这种孔只钻孔不镀铜，所以多用于机械孔。

想再次澄清一下：是不是做Pad时选Optional或选Plated都无所谓，只要后面出钻孔数据时编辑ncdrill legend和nctape.log文件，如果是单面板，将Plated改为Non-Plated就可以了。

首先要了解一个重要的概念，建库一般不是针对某一个项目来讲的，因为库可以重复使用，是基本的资源，所以plated和non－plated的选择是有严格规定的

正是因为建库不是针对某一个固定的项目的，所以我关心的是对于单面板和多层板如何处理Pad的Plated和Non-Plated问题。

我觉得大家说这么久都没说到点子上吧

以多層板為標準，如果在多層板中需要Plated，就設置為Plated，雖然在單面板中顯示是Plated，廠商也不會做成Plated，因爲這是單面板嗎。