新手请教焊盘参数问题

在下刚学PCB，听说allegro很好，所以就挑这个软件下手。用的是周润景的《cadence高速电路板设计与仿真》。焊盘的参数有点弄不懂，请各位大侠指教：

       在Pad designer里面画方形焊盘，焊盘的几个参数具体是什么含义呢?

      1： thermal relief 散热孔尺寸，散热孔在哪里呢?是不是焊盘周围的没有铜皮的PCB基板面积啊?它的尺寸比焊盘大一点

      2： anti Pad         焊盘的隔离尺寸，参数和thermalrelief相同。是不是指焊盘的周围没有铜皮的部分啊?它的本意是什么呢?

      3： soldermask_top: 这个参数是什么意思呢? 焊锡屏蔽距离吗?参数和上面两个一样。如果设置了上面两个参数，这个参数不设置应该也行吧，我看PCB板上没有铜皮的地方如果没有绿油也焊不上焊锡啊！这个参数在制作PCB时是怎么实现的呢?

     初学新手，看了一些入门资料，但还是不理解。先 谢谢各位大侠

我也不理解。高手来顶一下啊～～～help！

1、thermal relief 指的是如果这个net和覆铜（表面铺铜，中间的铜层了等）层相连，同时使用负片铺铜时，则使用thermal relief所定义的形状使这个孔和铜层相连。至于尺寸大小吗，我经常用的是圆环（内经：孔内径+16，外径：孔内径+30）对于大小我也不是很肯定就合适，但我所的板中好像还是没问题的，呵呵。

2、anti Pad 相对就好理解了，就是这个NET不合覆铜层连接时，它决定着覆铜层和此过孔之间的间距。一般尺寸过孔外径+28

3、soldermask_top，这个参数需要设置，就是阻止过孔被覆盖上绿油。一般尺寸过孔外径+10

呵呵，具体这些尺寸也是我自己用的，如果不是太合适，各位老大请指出来啊，呵呵。

大侠，请教一下，热风焊盘是和覆铜连接的方式，但为什么smt的pad在设置时，不设置热风焊盘的参数呢?难道smt的pad不需要和覆铜连接吗?

另外，在制作焊盘时，如果不用flash，而直接设置Thenal Relief的Width  Height参数，和使用flash，出来的热风焊盘形状有何区别?

本人做pcb若干年，刚刚学习allegro15。5，望多指教！

在此谢过！