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关于Thermal Relief正片与负片的一个问题
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热焊盘一般都是开口的
问题是：
负片flash需要单独制作，那里提供了很多必要的参数
正片的参数没那么多，怎么做出和flash同样的效果?
我也想知道，那位高手帮帮忙?
热旱盘的开口和角度按照什么设置?FLASH中TR和RT90X17030-0有什么区别?
比如：PAD50SQ32D中ANTI PAD 和THERMAL RELIIEF要设成78MIL，根据比例不是只要设成62MIL吗?
谢谢！
正片,自己手工画.暂时还没有找到好的方法
顶一下
ding！
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