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小弟有焊盘设置的问题,请教各位大侠

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       各位大侠,小弟有几个问题,还望不吝赐教!

我使用的是cadence15.5.1的软件,在pad eidtor编辑pad时,所遇问题如下:

 

1.在制作pad时,其中有一个lntemal layers选项,下面有两个菜单,fixed和optional,

 

请问应如何使用?

 

2.themal  relief,也就是热风焊盘,其主要作用就是定义与覆铜的连接方式,

 

为什么smt  pad不用呢?难道snt pad不与覆铜连接吗?

 

3.themal  relief选项下,如果直接输入width  height数据,和使用flash时,

 

热风焊盘的形状有何不同?

这是上次别人发的,参考一下吧

for padstack editor焊盘设计器介绍
一、 启动焊盘设计器
执行开始/程序/Cadence psd 14.2/Allegro Utilities/Padstack Editor, 启动焊盘设计器, 如图4-2-1所示.


图4-2-1 焊盘设计器

二、 焊盘设计器菜单
1、 File栏
(1)、New: 新建焊盘。
(2)、Open: 打开焊盘。
(3)、Save: 以当前文件名保存当前设计。
(4)、Save As: 将当前设计以另一文件名保存。
(5)、Check: 检查当前设计中的错误。
(6)、Properties
(7)、s cripting
(8)、Exit
2、 Reports栏
(1)、Padstack Summary
三、 焊盘设计器界面

(1). Parameters介绍. 如图4-2-2所示.


图4-2-2 Padstack Parameters图

Type 栏: 在此栏定义设计焊盘的类型
? Through----选择此项表示要设计一个插针式焊盘.
? Blind/Buried----选择此项表示要设计一个盲/埋孔.
? Single----选择此项表示要设计一个贴片式焊盘.

Internal layers栏: 控制单一的没与任何其它网络连接的焊盘在出内层Gerber时的输出方式.
? Fixed----锁定焊盘, 在输出内层Gerber时不能设置单一焊盘的输出方式, 会按照本来面貌输出.
? Optional----选择此项, 可以允许在输出内层Gerber时通过设置Artwork Control Form中Film Control栏的Suppress Unconnected pads来控制单一焊盘的输出方式.
如你现在对Internal layers栏的设置不是很清楚, 请选择Optional项.

Units栏: 单位及精度选择栏.
? Units----点击下拉菜单, 有五种单位供选择. 它们分别是Mils(千分之一寸)、Inch(英寸)、Millimeter(毫米)、Centimeter(厘米)、Micron(微米).
? Decimal places----测量单位精度设定, 如设为4, 则可以保证4位小数精度.

Multiple drill栏: 当焊盘中有多个孔时需设置此项.
Drill hole栏: 设置插针式焊盘的钻孔孔径以及是否电镀.对于贴片式焊盘无需设置.
? Plating type----定义插针式焊盘是否电镀.点击下拉菜单, Plated表示电镀, Non-Plated表示非电镀, Optional为默认值.
? Size----设置插针式焊盘的钻孔孔径, 在输入数值时要注意Units栏的单位是否正确.
? Offset X----定义钻孔位置X轴方向偏移量, 一般设为0.
? Offset Y----定义钻孔位置Y轴方向偏移量, 一般设为0.

Drill symbol栏: 设置钻孔符号及符号大小. 不同孔径的孔所用的Drill symbol要不同, 这一点很重要.
? Figure----设置钻孔符号.点击下拉菜单, 有十四种符号供选择.
Circle 圓形
Square 正方形
Hexagon X 六角形(橫)
Hexagon Y 六角形(直)
Octagon 八角形
Cross 十字形
Diamond 鑽石形
Triangle 三角形
Oblong X 橢圓形(橫)
Oblong Y 橢圓形(直)
Rectangle 長方形

谢谢2楼的兄弟,非常感谢!

还有那位高手能讲的更通俗一点,针对性更强一点。

希望能支持一下不耻下问的新手,小弟在此谢过!

问:       1.在制作pad时,其中有一个lntemal layers选项,下面有两个菜单,fixed和optional,

 

             请问应如何使用?

 

           2.themal  relief,也就是热风焊盘,其主要作用就是定义与覆铜的连接方式,

 

             为什么smt  pad不用呢?难道snt pad不与覆铜连接吗?

 

           3.themal  relief选项下,如果直接输入width  height数据,和使用flash时,

 

             热风焊盘的形状有何不同?

答:小弟经过请教高手,得到答案如下,供大家参考,也欢迎批评指正!

           1.fixed:(锁定焊盘, 在输出内层Gerber时不能设置单一焊盘的输出方式, 会按照本来面貌输出。出自2楼)

                     通孔的焊盘用,via用。

             Optional:(选择此项, 可以允许在输出内层Gerber时通过设置Artwork Control Form中Film Control栏的Suppress

                        Unconnected pads来控制单一焊盘的输出方式.如你现在对Internal layers栏的设置不是很清楚,

                        请选择Optional项。出自2楼)

                      贴片焊盘用,其他焊盘也可以用。

          2.在pad  designer中,thermal  relief和anti  pad是针对负片覆铜的参数,我们一般在设置layer时,top,bott是用正片

            internal layer是用负片。所以我们在做贴片焊盘时,不用设置thermal  relief。

          3..themal  relief选项下,如果直接输入width  height数据,那就是说把同一net所有的pad,via铺到一块,应该是用到正片。

             使用flash时,我们可以在覆铜上看到花盘,用到负片。

自问自答,见笑!

请各位大侠发表一下,焊盘在制作时,焊盘的大小尺寸有什么规律和公式,让我们新手可以做为参考!

谢谢

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