关于PAD designer的问题，大家帮帮忙，3Q！

比如说我要做一个外径为80mil，钻孔为50mil的圆形通孔焊盘。

Q1：设置内层的Regular Pad是否需要比top或bottom的尺寸小一些，还是直接按80mil计算。

Q2：对于Thermal Relief ，如果做一个内径为66mil，外径为80mil，开口为25mil的flash shape（此shape是根据钻孔尺寸，内径加16mil，外径加30mil所得），是否可以top、int、bottom层均使用该flash shape，如果使用，flash的外径与焊盘外径大小相同，会有什么影响?

Q3：对于anti Pad，如果按照比Pad大20-30mil的标准，相对top、bottom层，anti与焊盘外径也是大小相同，会有什么影响?

以上问题感到比较模糊，希望大家不吝赐教，另外，那位能给我一个负片使用中没有问题的焊盘封装（包括FLASH)，我想参考一下，万分感谢！

自己顶一下,大家帮帮忙

没人能帮我解答一下吗?

?

再顶一下

你有邮箱吗。你发邮件到我这里。

给你答案：liuhailong@vtron.com

Q1:80mil即可

Q2：可以top、int、bottom层均使用相同flash shape，负片层使用flash，与pad尺寸没有必然联系，主要考虑PCB制造要求的规则

Q3:隔离圈最好大一些，但anti与焊盘外径大小没有直接关系

corolla91000@126.com  3Q

你的担心太多了，很多根本不会成为问题。比如对于anti Pad，你没必要top & bottom去担心啊，你就统一设置一样就好了，这项只是针对负片的，在正片上不起作用。