调入Allegro中的贴片器件的管脚被自动改变为盲孔！？

it is ok, the tool is designed as this.

而且用tool－padstack－modify  design padstack也改不过来
但是pad的源文件则一点问题都没有，不知道这是为什么?

安啦，任何一个smd的焊盘放到PCB上都是B/B Pad

而且如果用mirror命令将器件放置到反面后，器件管脚在padstack中看到还是安原来层的设置，没有做自动调整过来，regular pad 、solkermask和pastemask还是显示的是在top层，这样也没有关系吗?
感觉有点不放心啊！

第一次用，想不通为什么要这样呢，是不是也算一个Allegro的小Bug?：）

反正没问题就是啦。和和

It is ok, you could take the pads on board as instances of your padstack in the library.
So whatevery you mirror or move the pad, the padstack will keep changed.

你的意思是不是说，你作封装的pad是定义成through的，而调入brd之后那些pad就自动变成B/B的类型了?！这个我没有遇到过，我们表贴的器件的pad都是做成B/B的啊。
那你为什么要把那些pad做成B/B类型的呢?明明人家表贴的就不是通孔的啊～～～

你的意思是不是说，你作封装的pad是定义成through的，而调入brd之后那些pad就自动变成B/B的类型了?！这个我没有遇到过，我们表贴的器件的pad都是做成B/B的啊。
那你为什么要把那些pad做成B/B类型的呢?明明人家表贴的就不是通孔的啊～～～
[/quote]
That is impossible.！
I think what leishen mean is refered to the smd pad.

你是不是说你器件的贴装焊盘导进来就变了，没有问题的！

Yeah, you are right.

多谢各位的指点，我表贴的pad设计时都是设置成single的，但是做成器件封装放到Allegro中布局布线时看到这些pad都变为blind/bary型了，所以就奇怪为什么把明明是single型的pad自动转为blind/bary型呢
顺便说一下，我用的15，不知14.2是不是也是这样?
如果不影响最后的光绘文件就不管他了，只是感觉乖乖的，这样的话为什么还要设置single这个类型呢?

好好