ANTIPAD应该设多大？

这是我的地面（GND）的光绘文件，诸位会发现BGA封装的孔太密，都快连在一块了，这就是因为ANTIPAD设的太大，

请问各位同仁，一般ANTIPAD要设成比盘大多少?谢谢

Anti Pad的规格一般根据drill size而不是根据regular pad，目前最新的数据是1.6mm以下的板子，VIA 的anti pad ＝ drill size + 20 mil， 这个数据不是所有板厂能够实现，所以一般情况下应首先与板厂沟通一下，看这个数据是否能在mass production中实现，如果实现不了，drill size ＋ 22 mil应该会是比较理想的选择。drill size ＋18mil当然对于设计者来说是最理想的数据，但大多数板厂都无法在mass production中实现。

以上仅供参考

我一般都选择antipad=drillsize+30,这样应该可以在mass production中实现了吧

通常设计中选择30是完全没有问题的，但是BGA设计中选择30是完全不可以的。这涉及到设计优化的问题，已是比较高阶的pcb设计阶段

你说的可能是Antipad太大，而BGA部分一般过孔较多，又密，会造成BGA部分内层被隔断而造成影响吧

有一点我不明白，就是为什么会以drill size为基准呢?比如如果我的drill size是30mil，

regular pad设成55mil，以drill size为基准anti pad设成20mil，那不就和铜面短路了?

焊盘是焊盘，孔是孔（内层没有焊盘）

关于anti pad的尺寸不单单是看drill size的大小.在一般情况下VIA 的anti pad ＝ drill size + 20 mil~30 mil 极限时差不多要18mil 这是BGA内部在打盲孔时用的.当你的drill在负片层有连接时还要有花焊盘做为连接之用,大小也是有一定的规则(具体的可以象厂家询问).以上说得都是真正的内负片层,一旦你把某一负片层做了次外层,这时候你要注意了 ,不论你的anti pad 还是花焊盘的尺寸都要变得更大些 差不多要大0.3~0.4mm,不然厂家是作不出来的

当然这时候 还和厂家的制作工艺有关,一般情况是碱性腐蚀的就要加大,如果是酸性腐蚀则可以不加大,但是碱性腐蚀比酸性腐蚀的工序少 成本低,所以大多厂家都是做碱性腐蚀,不论是国内的长子还是国外的厂子

非常感谢各位的赐教

anti pad 是和regular pad没多大关系

如果你不是很清楚anti pad 设计多大。就将via的设计为drill size ＋ 22 mil

其它pin设计为drill siz+30或者是regular pad+10或更多应该没问题。

太大了对我的BGA封装不好，下面的内层铜皮都钻没了，

请问内层的走线层在出光绘的时候要不要加入PIN?

不管哪一层走线层（不管是正片和负片）都要加入相应层的pin和via

有标准的！padstack standard