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再问关于PCB元件封装问题
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各种教程上都有关于PCB元件封装制作介绍，看了好几个版本，越看越晕；所以向有经验的大家 求教一下，封装中到底那些设置是有效的。 目前我理解的如下：
放好焊盘后：?号地方是不太确定的地方。
1.在Package Geometry下的SILKSCREEN_TOP层加元件外形；
2.Layout_Label 下 Ref Des下Silkscreen_Top加元件位号（如：U*)
3.选Layout_Label下 Device下（?层，?位置）加dev type
4.选Layout_Label下Value下（?层，?位置）加Component Value 元件型号或元件值
5.添加封装中心点：Package Geometry/BODY_CENTER
6..Package Geometry 下Place_Bound_Top
还有什么缺少的吗，有没有什么不对的?
最好ASSEMBLY类下也添加几个（REF,VALUME，外形等等），因为有时装配图和丝印图是两码事。
还有DFA也应该添加的（这个在移动器件或放置器件时非常有用。我的新FPM全面添加了DFA的内容）
好的谢谢你！
ALLEGRO做封装比PROTEL麻烦太多了。
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专业PCB制作，SMT钢网制作，SMT来料加工。PCB单，双，多层板，打样批量，交期快，质量佳。赵先生：13008860558
