请教高手via设置细节

一般过孔应该是没有solder-mask,但是我看一个内存的过孔是这样设置的:

孔径是12 mil

regular pad  22mil

solder-mask 13 mil

谁知道这是何用意?

没什么用意。

估计是一不小心设计的了。

不起什么作用。

确实无妨，不过好像如果是在bga里面的孔好像必须用呢

没有这种说法

这个设计是非常重要的.Soldermask 13 mil是有特殊用意的，采用了欧美一些企业的高级的dfx理念。一般认为，在早期的PCB生产中，为了保护PCB，很多用户都要求板厂用塞孔(Via Plugging)来处理过孔。但近年来经验证明，这种保护存在非常大的弊端，因为PCB生产完以后，在Via中会有微量的残存的药水，如果加了塞孔，这些药水会被密封在孔壁内，时间长了，药水会对Via孔壁有很强的腐蚀作用，严重影响板子性能和可靠性。而只采用开小防焊方法，一方面可以很好的满足Assembly要求，另一方面，也能使Via中残存的药水慢慢挥发。

不但在BGA设计时要采用这种方法，其他Via亦然。

个人意见，仅供参考！

个人意见，仅供参考！能否不加这几个字，

参考intel和nsc的bga布线参考谢谢

我也有听这样的说法，那时是我们公司的CAM部门提出的，说孔内会漏油，对丝网不利！药水腐蚀孔壁道没听过，因为有用水洗过该不会吧！（小小孔就不清楚了）

这样是否所有过孔都可以上锡了?

答案是：这样的过孔是用于测试的。方便在上面直接加探针而不用在信号线上另加测试点。

至于上面兄弟说的腐蚀问题，假设存在的话会用于整版而不是个别区域。

呵呵

呵呵

完全同意veesee99的说法.