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求助:Padstak问题
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各位老师们：
本人初学allegro，请教一个弱弱的问题，自己建立Padstak时，如何配置Regular Pad,Thermal Relief, Anti Pad三者之间的大小，有什么特殊规定或规律吗?
ding,同问，另外Thermal Relief, Anti Pad两个焊盘在pcb图里也没有显示，是不是仅仅用来电气检查的。
在输出负片的Gerber文件时，Allegro使用Thermal Relief和Anti-Pad；输出正片的Gerber文件时，Allergro使用Regular焊盘。这意味着无论焊盘在设计中处在那个位置，不管有没有铺铜，Allegro都可以正确的显示和打印焊盘。
看不懂什么意思。
