请问做焊盘与过过时一定要设内层热焊盘呢？

看你要干什么了，如果要散热得话，当然不用热焊盘了，如果是为了连接铜皮，还是用热焊盘，一个是比较好焊，二是不容易受热不平衡，从而导致铜皮一边翘起

做热焊盘主要是为了避免热传导,这样在焊接插件时焊接点的温度可以快速长高,有利于焊接,特别是在手工焊接时,就更重要了;但为了能更好地散热需要.好多设计都不做热焊盘.一般插件元件都为大功耗元件,本身就要发热严重,长时间使用会使温升过高,造成松脱和过氧化.也有可能烧毁.

大概有两个原因:1.为了更好地散热需要;2.做热焊盘做造成一些不良率(与板厂能力有关和使用后故障率).

谢谢各位, 因为ALLEGRO 这个软件焊盘也得自己作让我感到有些不解, 请问各位, 作焊盘时要注意些什么? 2层板的焊盘与8层板的焊盘做的时候有何区别呢, (通孔焊盘) 谢谢！

学习中

学习

顺便请教个问题，如果不作热焊盘，而焊盘或过孔正好接的是地网络（假设该层敷铜接地网络），是不是会360度和周围的铜皮相连，谢谢！

还是搞不明白！

不作花盘,就会全连接.一般建议比较大的通孔要作花盘.

看情况来做，有时候flash很必要，比如没有flash就不好焊结了

有时候full conn很必要，电流大的时候

常用的过孔可以做两套

大些的孔一般必须作了，否则真的会难焊

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我还是一头雾水，不知道Regular pad ;Thermal Relief;Anti Pad三者之间大小如何设置