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这样设置plane layer 的区别
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请大家讨论一下，设置plane layer 的区别：
（正片or 负片）+ （static or dynamic）
哪种设置好?有什么其有别?为什么?
（正片or 负片）+ （static or dynamic）
哪种设置好?有什么其有别?为什么?
没有高手愿意指点，自己说说，
正片的缺点，那就是电源层有pad,
然后加上避让的间距,形成的开口会比负片的anti-pad大,
这样就容易形成孤铜,和破坏电源层完整性。
负片,via=15,regular=25,anti pad=(15+10*2); 10mil pin to shape
正片,via=15,regular=25,shape void=(25+10*2)10mil pin to shape
但是，负片也有缺点，好像不能full contact，必须有花孔。
但是，（正片or 负片）+ （static or dynamic）的组合有什么区别呢?
現在都出正片了﹐沒必要去出什么負片吧﹐搞得那么復雜
谢谢回复！正片简单，不用做flash和设置anti-pad，但是拿4layer pcb
来说，出正片的话，会有4个pad堆栈（负片只有2个），这样
的话会增大走线串联电容效应，对高速电路会不好！?
但是，负片在分割plane时要避开VIA，否则会出错，但是在做高密度
pcb时，很难一一避开，这样正片就简单了，因为就算分割线在via上，
还有pad to shape 的约束间距可以避开。
请大家再深入的探讨一下！
顶
不错,顶一下！感谢小编！
请教问题：
若第3层设为plane层，而且设为单一的GND层，
在PCB图完成前，是否要在plane层 沿板框画一圈闭合线?
如果不画这个线，PCB生产厂会自动为PLANE层设置GND 的属性出负片吗?
顶
